财务数据和关键指标变化 - 第三季度销售额为8.88亿美元,同比下降11%,环比下降1% [24] - 第三季度GAAP毛利率为41.3%,非GAAP毛利率为41.4%,在指导区间内 [25] - 第三季度GAAP营业费用为2.5亿美元,非GAAP营业费用为1.72亿美元,低于指导区间 [26] - 第三季度GAAP每股收益为0.22美元,非GAAP每股收益为0.68美元,超出指导区间 [26] 各条业务线数据和关键指标变化 - 材料解决方案(MS)部门第三季度销售额为4.36亿美元,同比下降16%,环比下降1% [29][30] - 材料解决方案部门第三季度调整后营业利润率为16.8%,环比略有下降 [31] - 材料处理(MC)部门第三季度销售额为2.86亿美元,同比增长2%,环比增长1% [27] - 材料处理部门第三季度调整后营业利润率为35.4%,基本持平 [27] - 先进材料与硬件(AMH)部门第三季度销售额为1.8亿美元,同比下降14%,环比下降5% [28] - 先进材料与硬件部门第三季度调整后营业利润率为17.8%,环比下降 [28] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司预计2023年全年半导体设备市场(MSI)将下降低个位数,资本支出(CapEx)将下降约20% [55] - 公司看到逻辑芯片市场有所恢复,但主流制造厂的需求持续下降 [45][46] - 公司看到DRAM市场有所改善,但3D NAND市场仍然疲软,预计明年初才会有200层以上的高容量产品量产 [46][47][88] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司完成CMC整合,预计今年四季度实现7500万美元的年度成本协同目标 [11] - 公司已完成3项非核心业务的出售,并将所得1亿美元用于偿还债务 [13][15][33] - 公司正在建设台湾新工厂,预计2024年下半年开始大规模生产 [16] - 公司将SCM和EPS部门合并为材料解决方案部门,以提供更全面的端到端解决方案 [16][17] - 公司已就科罗拉多斯普林斯新工厂项目申请芯片法案资金支持 [18] - 公司承诺到2030年将范围1和范围2温室气体排放量减少42% [20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为行业整体已经触底,但短期内不会出现明显好转 [21][46] - 公司预计2023年将至少超过行业6个百分点 [21] - 公司对半导体行业的长期增长前景保持乐观,预计到2030年行业规模将翻一番 [22] - 公司认为行业正进入前所未有的技术变革期,器件复杂度不断提高,这将推动公司的价值主张和增长 [22] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Toshiya Hari 提问 询问公司对不同应用领域(逻辑、存储、先进制程和成熟制程)的市场预判 [44] Bertrand Loy 回答 公司预计逻辑芯片市场有所恢复,但主流制造厂需求持续下降;DRAM市场有所改善,但3D NAND市场仍然疲软 [45][46] 问题2 Sidney Ho 提问 询问公司对2024年上半年市场的看法,是否会出现拐点 [63] Bertrand Loy 回答 公司认为2024年市场整体将好转,但具体情况公司将在2月份的财报发布时提供更多信息 [64] 问题3 Aleksey Yefremov 提问 询问公司对存储市场库存去化情况的看法 [71] Bertrand Loy 回答 公司认为存储厂商已经较好地去化了库存,但公司无法完全掌握市场情况,将继续密切关注 [72]