业绩总结 - LAM Research 预计晶圆设备支出将在中70亿美元左右，稍微偏向下半年[1] - 记忆体市场下滑幅度较大，逻辑市场下滑略微[2] - 记忆体设备利用率目前历史最低，尚未见好转[3] - 首先会在客户支持业务组中看到利用率回升[3] - 公司仍致力于实现高40%的毛利率和33-34%的运营利润率[17] - 今年公司在毛利率方面取得了良好进展，预计将持续向上[18] 用户数据 - CSBG 的业务今年下降，主要受利用率低影响[7] - Reliant 产品线今年表现良好[7] 未来展望 - AI 服务器的增长将带动每1%增长需额外1至1.5亿美元的WFE投资[9] - 先进封装市场预计在几年内将超过10亿美元的营收[11] - 长期来看，预计半导体行业将迎来增长，资本密集度可能达到15%左右[15] 新产品和新技术研发 - HBM结构需要TSV技术，对于LAM在硅刻蚀和电镀方面非常有利[11] - 3D DRAM技术可能成为LAM的增长驱动力，但距离商业化还有一段时间[13] 市场扩张和并购 - 公司在去年十月新技术线路的影响下损失了20亿美元的收入[19] 有价值的信息 - 公司计划将自由现金流的75%至100%用于资本回报，同时每年提高股息并进行回购[20]