业绩总结 - 公司在FY22年的第三季度称其认为当时达到了峰值[1] - 公司预计在FY25年会回到更正常的增长模式[3] - 公司目标在FY27年实现每股15美元的盈利能力[4] - 公司每年在研发上投入超过17亿美元[4] - 公司预计在FY27年通过Maxim收购每年解锁约10亿美元的收入协同效应[6] 市场扩张和并购 - 公司计划在FY24年投资约10亿美元用于资本设备[8] - 公司目前在美国和爱尔兰拥有三个工厂，外部合作伙伴包括TSMC[8] - 公司计划在2024年底前完全资本化设备需求[9] - 公司已获得欧盟资助用于爱尔兰的运营，包括制造和研发资助[9] - 公司已申请美国的Chipsack资助，预计将在年底前获得结果[9] 新产品和新技术研发 - 公司预计在2024财年第二季度开始解决客户需求不足问题[13] - 公司的产品平均售价（ASP）是行业平均水平的四倍以上[13] - 公司专注于提高每个应用程序的价值和为客户带来更多创新价值[15] - 公司的客户越来越依赖于公司解决模拟技能问题[15] 其他新策略和有价值的信息 - 公司的制造模式帮助维持超过70%的毛利率[17] - 公司在180纳米及以上的制造需求下降时，将更多制造转回公司以保持高利用率[17] - 公司在数字化医疗领域取得了长达七八年的双位数增长，数字化医疗业务已经达到约10亿美元的收入[19] - 公司在工业领域的业务涵盖多个细分市场，包括工厂自动化、医疗保健、仪器测试、能源基础设施、航空航天和国防等，其中卫星和国防业务表现非常强劲[19] - 公司在汽车领域的业务主要集中在电动化、连接性和音频处理等领域，这三个细分市场目前约占汽车业务总收入的80%左右[22] - 公司在汽车领域推出了基于碳化硅的新型车载充电应用，有望在未来几年为电动汽车带来50美元的额外收入增长[23] - 公司在数字信号处理和软件方面具有强大的领导地位，数字信号处理和软件在公司解决方案中发挥着关键作用，例如在5G基站收发器中的应用[24]