行业或公司 * 行业：半导体、存储芯片、AI算力芯片 * 公司：国内DRAM存储原厂、英伟达、三星、浦然股份、北京军政、江峰龙 核心观点和论据 1. 美国对华先进存储限制政策：美国BIS的出口管理条例针对半导体设备制造和先进存储芯片，旨在限制国内高端AI算力芯片发展。[1] 2. 国内HBM生产制造现状：国内DRAM存储原厂正在进行HBM相关产品的突破。[1] 3. HBM市场需求：HBM市场需求激增，预计2025年AI将为HBM市场带来超过200亿美金的增量。[11] 4. 国内HBM产业链突破：看好国内HBM产业链的突破，包括先进封装、材料和设备环节。[10] 5. 存储行业现状：存储行业景气度平稳，看好国内主流存储扩产和高端技术突破。[14] 6. 利基存储：看好AI耳机等利基存储领域的发展。[16] 7. 国产芯片：看好国产芯片在汽车、运营商等领域的发展。[18] 其他重要内容 1. HBM管制物像编码：新增3A090.C编码，限制存储带宽密度超过每平方毫米两GB每秒的HBM产品。[3] 2. 先进DRAM技术标准：将先进DRAM的技术标准从10万纳米半间距缩小至0.019平方微米或存储密度大于0.2887毫米。[5] 3. 实体清单：新增140家实体清单公司，涉及国产半导体制造设备厂商和制造商。[7] 4. 高端设备管制：新增八类高端设备管制，包括TSV刻石设备、沉积接点材料设备等。[8] 5. HBM在制裁中：HBM首次被纳入制裁，反映其在AI算力芯片中的重要性。[9] 6. 国内HBM使用情况：国内主要使用HBM2或2E产品，落后于英伟达最新的HBM3E产品。[9] 7. 存储行业价格趋势：预计2025年存储需求将带动价格小幅回升。[15] 8. AI耳机：浦然股份成为国内No Flash头部厂商，受益于AI耳机市场增长。[16] 9. 汽车领域：看好北京军政在车载DRAM领域的地位。[21]