一、涉及公司 盛美上海[1] 二、核心观点及论据 （一）财务业绩 1. 2024年第三季度业绩 - 营业收入15.73亿元，同比增长37.96%；出货量达18.61亿元；毛利润7.09亿元，毛利率为45.09%；净利润3.15亿元，同比增长35.09%，净利率为20.03%；扣非净利润3.06亿元，同比增长31.41%，扣非净利率为19.47%。截至第三季度末，总资产为113.66亿元，其中货币资金、长短期定期存款及大额存单余额为21.67亿元，占总资产比例为19.07%[3]。 2. 2024年前三季度业绩 - 实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%，超越去年同期的27.50亿元及去年全年的38.8亿元。出货量为50.45亿元，同比增长59%。毛利率为48.47%，较去年同期下降了4.69个百分点（会计准则变化和销售组合不同所致）。净利润为7.58亿元，同比增长12.72%；扣非后净利润为7.4亿元，同比增长15.84%。若扣除员工激励股份支付等非现金流费用，实际扣非后净利润为9.77亿元，同比增长34.92%。基本每股收益为1元74分，同比增长12.26%；稀释后每股收益为1元71分，同比增长12.50%[11]。 3. 2024年全年业绩展望 - 8月曾预计全年营收在53亿元至58.8亿元之间，11月8日上调至56亿元至58.8亿元之间，调整基于全年业务情况更详细评估，包括在手订单执行、产品交付计划和客户验收安排等[10]。 4. 前三季度经营性活动现金流情况 - 截至2024年9月底，经营性活动产生的现金净额从去年同期净流出2.5亿元转变为5.67亿元流入。货币资金包括长短期存款余额21.67亿元，占总资产19%，较去年年底增长19%。发出商品16.94亿，占存货总额43.59亿中的38.8%，较去年年底增长43%[12]。 5. 研发投入情况 - 2024年前三季度研发投入6.12亿，占营业收入比例15.39%，同比增长42.14%。研发人员914人，占公司总人数1,950人的46%（不包括美国员工）。研发资本化0.73亿，占研发投入11.94%、占营收1.84%，同比增长114.7%。研发物料消耗1.48亿，占研发费用27.46%，同比增长32%[13]。 （二）业务进展 1. 清洗设备方面 - 前三季度单片清洗擦好及半关键清洗设备营收同比增长75%，达到29.32亿元，占公司总营收的73%。设备可应用于逻辑及存储工艺中90%以上清洗步骤。全球清洗设备市场潜在规模接近60亿美元。在硫酸和过氧化氢混合酸（SPM）工艺上有技术突破，将扩大市场份额。目前MCM工艺对营收贡献有限，但高温FTM技术取得关键突破，有望成为全球第二家提供高温ATM设备的公司。自主研发的新型信息设备取得重要性能突破，效果与单片中低温SPM清洗设备相媲美，26纳米颗粒测试中平均颗粒数小于6个标准，未来增加更精密微颗粒过滤系统可用于高端制造，适用于高密度逻辑和内存应用。升级版OtoC插好专利混合架构是行业首创，集成曹氏模块及单品模块，性能优、产能高、灵活性好且减少75%化学品消耗（仅硫酸每年节省成本50万美元）。还推出三款面板级先进封装新产品（水平式电镀、边缘刻蚀及负压性设备）[4][5]。 2. 电镀炉管及其他前道、后道半导体应用方面 - 前三季度电镀炉管等前道半导体应用营收同比减少13%，至7.09亿元，占比17%，但第三季度电镀和炉管出货量同比增长88%，预计今年年底炉管客户数量将从去年的9家增至17家，预估2025年炉管对营收贡献显著提升。先进封装及其他后道半导体应用前三季度营收同比增长27%，至3亿多元，占比8%，涵盖涂胶、显影、刷洗、去胶以及湿法刻蚀等多款分装服务和配件[6]。 3. 全球市场拓展方面 - 在美国与主要客户合作顺利，两款超声波单片清洗设备通过供应商资质认定进入产线验证阶段。在欧洲，一家主要全球半导体制造商交付R2C35清洁器资质认证完成在即。在韩国保持紧密洽谈开拓市场。在中国作为领先企业，致力于扩大市场份额，成长为具有全球竞争力的平台型、多产品公司[7]。 4. 产能建设方面 - 10月举行临港研发与制造中心落成投产典礼，包括2幢研发楼、2幢厂房和1幢辅助厂房，其中厂房A已布局智能物流仓储系统并初步投产。今年9月研发总部迁至张江国创中心[8]。 5. 新产品研发方面 - 在PECVD工艺取得显著进展，内部评估和客户反馈良好，正在扩展PCB工艺，今年交付一台PCB设备，明年预计有2 - 4个新客户。在Check系统方面，经过一年多改进，即将推出10万KLIF的300片光刻机相连系统，目标是国内市场占20% - 30%份额。开发了不接触硅片背面的清洗技术，避免颗粒污染，提高生产效率。微粉清洗设备通过差异化设计提高光刻机效率和产出率，明年计划推出440片设备进入一家客户。PECVD采用三个恰克设计，有工艺优势。23C面板级边缘刻蚀设备针对方形面板边缘清洗有独立IP技术。在先进封装技术领域，镀铜设备实现平板和面板水平式旋转电镀是全球首创且有知识产权，还有开发其他面板封装设备计划[22][28][29][30][31][33]。 6. 订单相关情况 - 截至9月底订单数据与同行相比增速偏小，需拆解订单结构分析。去年和今年在手订单数量看似无变化，但今年销售增长接近40% - 50%，50%的设备已确认销售。新签订单有所增加，销售额增长体现售后服务和工艺水平提升。设备从下单到确认销售周期因设备类型和客户而异，重复客户周期短，新客户更谨慎、周期长。存储领域今年新签订单量较大，逻辑领域在无锡清洗设备市场份额达45%超过国外同行。预计明年销售保持两位数增长，计划继续扩大市场份额，特别是信息设备和炉管方面[15][16][17][18][19][21]。 7. 股东相关情况 - 10月18日大股东减持锁定期结束，美国圣美（ACM二）是唯一有减持限制的大股东，现阶段无减持打算，且有二次增发计划，未来相当长时间内不会考虑减持[14]。 8. 定增相关情况 - 定增11号获得受理，按交易所流程预计需6 - 9个月运行阶段，证监会注册阶段约3 - 6个月，预计明年三季度左右获得所有批文，从拿到批文到实际发行还有一年时间。对2025年和2026年销售增长有信心，两款新产品将扩大市场份额[25]。二次增发将提供资金支持，加速国内市场份额扩大，特别是PCB券领域，将在临港建立研发线，有助于新产品验证和合作研发，加快技术突破[26]。 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 公司在本土化趋势下，将持续深耕中国市场，通过创新驱动增长，同时积极拓展美国、韩国、欧洲等国际业务[9]。 2. 海外市场目标是收入一半以上来自海外，在韩国除清洗应用外，还接洽三款Check、PECVD、炉管等产品，技术水平高于一般航空公司水平且接近国际第一梯队，与韩国公司合作顺利，其对主管PCB和Track给予高度评价。在美国、欧洲、新加坡及台湾等地也有进展，SARS和太昊技术全球独家，可取代现有清洗设备、减少硫酸使用量和污染风险并加速推广[23]。 3. 对未来3 - 5年发展预期是在平台化发展上大幅成长，保持长期两位数以上增长，通过整合炉管、PCB等产品，凭借商业执行力和研发积极性推动发展，利用差异化产品促进海外销售和国际市场开拓[24]。 4. 面板级封装市场前景广阔，特别是在AI芯片领域，大尺寸面板可提高封装效率、降低成本，一旦技术突破，高端AI芯片封装成本可大幅降低，各大国际企业正在向此方向发展[32]。 5. 公司check设备与国际领先友商相比，在结构设计上采取不同策略，注重差异化研发，有440片以上大规模生产能力，自主开发核心零部件且软件自主开发底蕴强大[27]。 6. 公司的23C面板级边缘刻蚀设备专门用于精密封装面板，针对方形面板边缘清洗开发独立IP技术，预计明年吸引客户投入生产线使用[31]。 7. 盛美在先进封装技术领域的镀铜设备在均匀度、高度和力度上表现出色，能应对微米级甚至亚微米级精度要求，在未来高端先进封装中占据关键地位，还在开发其他面板封装设备[33]。