一、涉及公司 盛美上海[1] 二、核心观点及论据 （一）业绩概览 1. 2024年第三季度业绩增长显著 - 营业收入15.73亿元，同比增长37.96%[1]。 - 出货量达18.61亿元，毛利润7.09亿元，毛利率为45.09%[1]。 - 净利润3.15亿元，同比增长35.09%，净利率为20.03%；扣费净利润3.06亿元，同比增长31.41%，扣费的净利率为19.47%[1]。 - 截至第三季度末，总资产为113.66亿元，其中货币资金、长短期、定期存款以及大额从单的余额为21.67亿元，占总资产的比例为19.07%[1]。 2. 2024年前三季度整体业绩情况 - 营业收入为39.77亿元，较2023年前三季度的27.50亿元同比增长了44.62%，已超越2023年全年营收38.8亿元[11]。 - 1 - 9月出货量为50.45亿元，较2023年1 - 9月的31.7亿元同比增长了59%[11][12]。 - 2024年前三季度净利润为7.58亿元，同比增长12.72%，净利润于前三季营收39.77亿元的比例为19%[12][13]。 - 2024年1 - 9月的扣费后净利润为7.4亿元，较2023年前三季度的6.40亿元同比增长15.84%，扣除员工激励的股份支付等非现金流费用后，实际扣费后净利润为9.77亿元，同期相比增长率为34.92%[13]。 - 基本每股收益为1.74元，同比增长12.26%；稀释后每股收益为1.71元，同比增长12.50%[13]。 - 截至9月底货币资金包括长短期存款余额为21.67亿元，占总资产的19.07%，较2023年底的18.25亿元增长率为19%[13]。 - 2024年前三季度研发投入为6.12亿元，占营业收入的比例为15.39%，与2023年前三季度研发投入4.3亿元同比增长了42.14%[14]。 - 研发资本化的0.73亿元，占研发投入的11.94%，占营收的1.84%，同比增长了114.7%；研发物料消耗1.48亿元，占研发费用5.39亿元的27.46%，同比增长了32%[15]。 - 2024年全年营业收入预测从8月披露的53 - 58.8亿元，11月8日再次上调至56 - 58.8亿元，此次调整基于年末临近对全年业务更详细评估、在手订单执行情况、产品交付计划和客户验收安排[10]。 （二）产品业务进展 1. 清洗设备方面 - 前三季度单片清洗插号以及半关键清洗设备营收同比增长75.87%至29.32亿元，营收占比为73.73%，设备组合覆盖广泛，几乎覆盖所有清洗工艺步骤[2]。 - 全球清洗设备市场潜在规模接近60亿美元，公司设备可用于罗技以及存储工艺中90%以上清洗工艺步骤[2]。 - 在硫酸和过氧化氢混合酸（FPM工艺）技术突破将扩大市场份额[2]。 - 高温的SPM技术清洗技术取得关键突破，有望成为全球第二家提供高温SPM设备的公司，设备已在多家关键客户进行最终验证并推进商业化[3]。 - 自主研发的Tahoe清洗设备取得重要性能突破，26纳米颗粒测试中平均颗粒数小于6个，可满足高端制造要求，未来增加微颗粒过滤系统可处理EX纳米级微粒，适用于高密度逻辑和内存应用[3]。 - Tahoe清洗设备的专利混合架构行业首创，集成陶式模块和单片模块，性能优异、产能高、工艺灵活性好且可减少75%化学品消耗，仅硫酸一项每年可节省高达50万美元成本，在硫酸废液处理上可降本且环保[4]。 - 中低温SPM市场约占整体SPM市场的80%以上，相当于整个清洗市场的20%左右份额，Tahoe在该领域有广阔市场前景[5]。 - ZAP及Tahoe产品预估占据全球可服务市场的30%份额，接近20亿美元，是公司进入海外市场的旗舰产品[5]。 - 公司清洗设备产品线丰富，涵盖多种设备，已发展成为中国少数具有国际一流水平的半导体清洗设备供应商[5]。 2. 电镀、炉管以及其他前导设备方面 - 前三季度营收同比减少13.3%至7.09亿元，营收占比为17.83%，但第三季度电镀和炉管设备出货量同比增长了88%，显示出电镀设备在前道和后道半大体应用需求增长势头，炉管设备在存储和逻辑客户中的产品周期趋势逐渐显现并获广泛认可[6]。 - 预计2025年炉管设备对营收的贡献将显著提升，今年年底炉管设备的客户数量将从去年的9家增至17家[6]。 3. 先进封装及其他后道设备方面（不包括电镀设备） - 前三季度营收同比增长27.51%至3.36亿元，营收占比为8.44%，产品涵盖涂胶设备、显影设备、刷洗设备、去胶设备以及施法刻石设备等多款封装设备以及服务和配件[6]。 - 公司是全球少数几家能够提供包括施法、电镀、抛光等全套先进封装解决方案的设备供应商之一[7]。 - 9月初收到来自美国客户和研发中心的四台晶圆级封装设备订单，预计2025年上半年交付[7]。 - 本季度推出三款面板级现金封装新产品（水平式电镀设备、边缘克式设备以及负压型设备），展示了在面板级现金封装市场的强大供应能力，可满足市场需求，适用于微米级高密度封装，特别适合AI封装中的GPU应用以及高密度的高带宽内存HBM，多家全球领先半导体厂商已选择其作为AI芯片封装解决方案[7]。 4. 新产品涂胶显影TAC设备和PE - CVD设备方面 - 依托自主研发专有技术，两款设备有望在中国及全球市场取得成功，差异化设计增强工艺灵活性并提升产出效率[8]。 - 目前TRACK和PECVD设备的客户验证工作正在稳步推进，预计2025年实现业务进一步突破，有望2025年下半年开始贡献营收并在2026年及以后显著增长[8]。 （三）客户情况 1. 第三季度在经营代工、逻辑、功率以及存储领域的需求显著增长[8]。 2. 在中国作为半导体清洗设备领先企业，随着电镀和炉管设备投入使用，已成长为具有全球竞争力的多平台多产品公司，TRAC9和PECVD产品进展顺利[8]。 3. 在美国业务稳步拓展，除2025年交付的四台晶圆级封装设备订单外，与主要美国客户合作顺利，两款SETS噪声波单片清洗设备已通过供应商资质认定进入产线验证阶段[8][9]。 4. 在欧洲，去年三季度向一家主要全球半导体制造商交付的AutoC FAB5清洗设备资质认证完成在即[9]。 5. 在韩国，与客户就多款设备产品保持紧密洽谈[9]。 （四）产能建设进展 1. 10月份在临港的设备研发与制造中心举行落成及投产典礼，临港项目有5个单体，包括两幢研发楼、两幢厂房以及一幢扶助厂房，厂房A已布局智能物流仓储系统并初步投产[9]。 2. 2024年9月上海的研发总部乔迁至张江的国创中心，为研发提供更高效工作场景[9][10]。 3. 公司长期目标是实现一半销售在中国大陆，另一半销售在中国大陆以外的全球市场[10]。 三、其他重要内容 1. 关于美国大股东ACM2股份解禁问题，目前没有减持打算，因为盛美上海是美国的重要资产且现阶段处于业务扩展期[16]。 2. 对于订单增速看似偏小的解释，虽然在手订单数量看上去变化不大，但实际上2024年销售增长了40% - 50%，因为订单一旦变为销售就不再计入在手订单，这是效率提升的表现，不同客户确认销售的节奏不同，首台新客户会比较谨慎，重复订单则较快[16][17][18][19]。 3. 2024年存储订单数量较大，至于销售比例要等到年底公布，在华虹的清洗订单市场份额有提升，首次超过国外同行成为最大的清洗设备提供商，未来有信心在国内市场达到50%以上市场份额[20]。 4. 对于2025年展望，销售将保持两位数增长，炉管在2025年是一个大的增长点，PECBD和Track取得很大进展，Track设备将推出10万KF的300片且可与光刻机相连，目标是在国内达到20 - 30%市场份额[22][23][24]。 5. 在韩国的进展不错，除清洗外，APM应用、三款Track PCVD五管等都在接洽，技术得到认可，目标是接近国外第一梯队[25]。 6. 公司增发已被受理，预计交易所问询阶段大概需要6 - 9个月，证监会注册阶段可能需要3 - 6个月，拿到所有批文可能在2025年三季度左右，发行时间还有一年，希望借助增发扩大国内市场，提高国产化率，加速研发线建设并整合各工艺阶段[29][30][31]。 7. 对于Track设备，与国际领先友商相比，在高产出（如444片以后KR9会到400片，公司能做到444片）、凝固件（公司有自己的开发模式）、软件（自主开发）、背面清洗（公司有非面体系无颗粒设计可提高光刻机使用效率）等方面有差异化优势[33][34][35][36]。 8. 对于PECVD设备，公司的枪包里面是3个chark，与国外一统天下的两家（一个枪带4个Chuck或2个Chuck）不同，在某些工艺上有优势，可进入国际市场[37][38]。 9. 面板级边缘客服设备是有独立IP、比较差异化的设备，可解决方片边缘清洗问题，今年基本完成demo，明年会有客户感兴趣，面板封装设备在高端AI芯片封装方面有很大潜力，公司在面板封装的镀铜设备上有技术优势（如平板和面板的水平式旋转变动是全世界首创），未来在下一代先进封装上会有几款关键旗舰设备在国内外市场占据地位[39][40][41][42][43][44]。