财务数据和关键指标变化 - 2024财年全年净销售额为272亿美元，同比增长2.5%，非GAAP毛利率为47.6%，同比上升80个基点，为2000财年以来最高年度毛利率，非GAAP营业利润同比增长2.7%，非GAAP营业利润率同比上升10个基点，非GAAP每股收益同比增长7.5%至8.65美元[24] - 2024财年Q4净销售额为70.5亿美元，同比增长近5%，非GAAP毛利率为47.5%，同比和环比均略有上升，非GAAP每股收益为创纪录的2.32美元，同比增长9%[25] - 2024财年Q1预计总营收为71.5亿美元上下4亿美元，非GAAP每股收益为2.29美元上下0.18美元，同比增长约7%，预计非GAAP毛利率约为48.4%，非GAAP营业费用约为13.3亿美元，税率约为14%[31] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体系统业务 - 2024财年Q4销售额为51.8亿美元，同比增长6%，非GAAP营业利润率为35.4%，同比下降50个基点，DRAM销售额同比下降10%，NAND销售额同比持平，代工逻辑销售额同比增长12%，ICAPS节点销售额同比下降[26] - 2025财年预计半导体系统营收约53亿美元，同比增长8%[31] 应用全球服务业务 - 2024财年Q4营收达16.4亿美元，同比增长11%，非GAAP营业利润率为30%，同比上升2.7个百分点，非GAAP营业利润达创纪录的4.92亿美元，多项运营指标同比上升，平均合同长度增加至2.9年，续约率保持在90%以上[27] - 2025财年预计应用全球服务业务营收约16.5亿美元，同比增长12%[31] 显示业务 - 2024财年Q4营收为2.11亿美元，符合预期，随着时间推移，预计资本投资将增加以支持OLED技术在IT设备中的应用[28] - 2025财年预计显示业务营收约1.75亿美元[31] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场营收在2024财年Q4降至占总营收的30%，与预期和历史平均水平相符，2025财年Q1预计仍约为30%，ICAPS市场在全球范围内仍然健康，包括中国市场[36] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的重点是推动研发项目，以进一步区分独特且相互关联的产品组合，在关键转折点上扩大领导地位，进行运营和供应链改进，提高企业生产力，确保以可持续和对环境负责的方式扩大公司规模[7] - 在逻辑、DRAM和先进封装等主要转折点上加强了公司地位，零部件和服务业务实现两位数增长，运营和供应链得到改善，关键战略举措正在按计划进行，包括建立EPIC协作研发平台和部署净零手册[8] - 通过提供协同优化和集成解决方案、与客户和合作伙伴开展早期和广泛的合作、部署先进服务产品等方式创造增量增长机会[12][13][14] - 随着主要设备架构的转变，材料工程在整体设备支出中的占比不断增加，公司在这方面具有明显的领导地位[19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 未来几年将经历重大的技术变革，半导体为这些变革提供了可能，AI是最大的变革驱动力，大规模部署AI需要计算能效大幅提高，这将促使半导体行业出现新的技术路线图，为公司带来机遇[10][11] - 公司在2024财年连续第五年实现营收和盈利增长，在关键技术转折点上加强了地位，零部件和服务业务实现两位数增长，运营绩效得到改善，预计2025年及以后，AI和高能效计算仍将是半导体行业创新的关键驱动力，行业路线图将越来越依赖材料工程，这将为公司带来市场增长机会[20] 其他重要信息 - 2024财年产生87亿美元的运营现金流和75亿美元的自由现金流，向股东分配了50亿美元，其中38亿美元通过股票回购，截至季度末，约89亿美元可用于股票回购授权[30] 问答环节所有的提问和回答 问题: 对2025年中国市场营收占比的预期以及ICAPS近期在中国和世界其他地区的情况 - 2024财年Q4中国市场营收占比为30%，2025财年Q1预计也约为30%，ICAPS市场在全球范围内仍然健康，包括中国市场，预计ICAPS市场将随时间增长[36] 问题: 2025财年Q1毛利率上升的驱动因素以及可持续性 - 毛利率上升是由于业务各方面的改进，包括物流、库存管理、废料管理、成本控制和价值定价的实施，2025财年Q1毛利率预计为48.4%，高于48.0%的基线，长期来看48%是一个合适的水平，公司将继续努力提高[38] - 定价改进也是毛利率上升的原因之一，因为公司向客户提供更有价值的产品，未来有机会继续推动毛利率上升[39] 问题: 对2024年和2025年晶圆制造设备（WFE）增长的看法以及政府换届对潜在风险的影响 - 2024年公司实现了第五年的增长，2025年虽然难以保证，但公司Q4和Q1均实现同比增长，且整个行业每年基本都在增加晶圆产能，对于政府换届可能带来的变化，目前无法推测[42][43] 问题: 如何看待毛利率48%以及未来的增长 - 不认为48%是一个底线或峰值，2025财年Q1的48.4%是产品组合有利的结果，公司将继续在48.0%的基线上进行改进，有持续的成本项目在进行中，并将通过引入新设备和提高现有设备价值来改善价值定价[45] 问题: 如何看待领先企业发展不平衡对行业增长前景的影响 - 从长期来看，公司对前端代工逻辑的增长持乐观态度，因为公司的预测主要基于终端市场需求，而不是特定代工厂的表现，并且公司在架构转变中处于有利地位，可以获得市场份额[47][48][50] 问题: 对2025年中国市场营收是否仍维持之前的看法以及与同行相比中国市场营收的下降幅度 - 2024财年Q4中国市场营收占比为30%，2025财年Q1预计也约为30%，这是一个正常化的比率，与之前提到的20%不同，公司的看法与同行不同[53] 问题: 价值定价的具体做法以及目前所处阶段 - 目前处于价值定价的第三阶段，自新冠疫情以来，公司一直在加强对价值定价的评估、培训、分析和与客户的沟通，因为公司提供的工具和系统为客户创造了更多价值[58] - 公司在各个业务领域都有新的产品和技术，这些将有助于从价值定价的角度继续增长[59] 问题: 先进节点营收翻倍中有多少是增量 - 2024财年向环绕栅极（gate - all - around）节点的设备出货额约为25亿美元，预计2025年将翻倍，增量约为10亿美元，从这个角度看约为六分之一，目前公司在前端逻辑的大部分出货都指向环绕栅极节点，大部分是替代以前节点的营收[63] 问题: 对于1万亿美元的半导体营收，需要多少晶圆制造设备（WFE）支出以及长期的WFE强度 - 预计WFE投资强度将随着时间的推移略有下降，但目前预计将保持在15%左右的中间水平[65] - 公司与客户深度合作，除了整体资本强度外，还看到材料工程和公司自身技术的强度在增加[66] 问题: 价值定价是否与特定技术相关以及在后续技术中是否会下降 - 整个行业都在关注高能效计算，所有的技术节点都非常具有挑战性，公司的集成平台具有独特的能力，这些都对客户很关键，价值定价不是仅与环绕栅极（gate - all - around）技术相关的一次性事情[69][71] 问题: 服务业务运营利润率低于之前水平的原因以及是否有机会达到低30%的范围 - 公司在今年开始分配更多的公司和中心费用来支持各业务部门，这是运营利润减少的部分原因，预计在这种情况下仍能继续提高运营利润[74] - 客户在各个市场的技术转变中，有加速创新上市、技术转移和大规模生产的需求，公司在服务方面也有创新，这将推动未来的利润率上升[75] 问题: 集成解决方案是否为客户带来运营和制造方面的好处 - 公司在关注高能效计算和架构改进的同时，也注重成本创新，在与客户的技术讨论中，可以简化流程以降低成本，在服务方面也有创新可以降低客户的运营成本[77][78] 问题: 是否看到客户增加传统DRAM的产能以及对2025年Q1内存业务增长的看法 - 看到DRAM客户总体上在增加产能，目前约10%的DRAM晶圆用于HBM生产，HBM需求以约30%的速度增长，虽然不知道总体产能增加中有多少是由HBM驱动的，但看到DRAM市场仍然相当强劲[81] 问题: 对2025年DRAM整体增长的看法以及对NAND的看法 - 目前Q4和Q1的展望中DRAM市场强劲，从长期来看，预计整个生态系统将继续增加晶圆产能，但目前不对2025年做出预测，对于NAND，在Q1的展望中有小幅增长，NAND的动态与DRAM略有不同，主要是升级市场[84][86] 问题: 2025年中国市场营收是否可能低于30% - 中国市场营收占比的大部分变数将取决于ICAPS市场的健康状况，目前公司在中国的业务主要是ICAPS，虽然有一些信号表明投资率可能会放缓，但Q4和Q1的ICAPS展望仍然强劲，需要看市场的发展情况[88][89] 问题: 与ASML关于AI驱动的DRAM支出和光刻强度的看法对比 - 认为两者是互补的，随着光刻方面业务和需求的增加，也需要更多的材料设备，公司与所有的内存公司在DRAM路线图上有深入合作，对相关架构转变中的材料工程强度增加有信心[91][92][93] 问题: ICAPS业务中哪些方面表现强劲以及是否与地缘政治相关 - ICAPS业务中一些与电力相关的组件和微控制器比其他市场表现更强，目前ICAPS市场仍然相当强劲，但利用率略低于理想水平，随着市场向2030年1万亿美元的半导体市场增长，预计客户将继续增加产能，但可能会有投资放缓的情况[96] 问题: 2025年中国市场营收是否会维持在当前水平 - 2025财年Q1预计中国市场营收占比仍约为30%，目前公司在中国主要是ICAPS业务，其将随着终端市场的发展而变化，需要看2025年市场的发展情况[99]