财务数据和关键指标变化 - 2024年9月季度公司实现营收1.813亿美元，非GAAP每股收益0.34美元，毛利润率48.3%[25] - 2024年9月季度非GAAP运营费用高于预期，主要受外汇和年终应计调整影响，该季度净所得税收益200万美元，主要受益于美国税务法庭案件带来的650万美元税收优惠[26] - 预计2024年12月季度营收约1.65亿美元上下浮动1000万美元，毛利润率47%，非GAAP运营费用预计7050万美元上下浮动2%，预计GAAP每股收益1.45美元，非GAAP每股收益0.28美元[28] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通用半导体业务：2024年9月季度总体营收受6月季度TCB营收影响环比下降，排除TCB后环比增长11%；预计2025年将受益于全球球焊利用率较高和半导体单位合理增长，且物联网和AI边缘设备等将推动其增长；球焊机在2021年达到约10亿美元峰值，2021 - 2024年平均约3亿美元，预计2025年下半年将回升，有望达到新冠疫情前的5 - 6亿美元水平[13][39][40] - 汽车/工业业务：经历挑战年后需求正在改善，2024年汽车和工业市场需求此消彼长，目前认为已过低谷，预计2025年将协同复苏，且将继续参与电动汽车和可持续发展趋势带来的新兴转型[14] - 内存业务：看到内存市场在产能增加和技术变革方面的持续强劲，正在与关键内存客户合作在下一代低功耗DRAM和NAND应用中利用垂直导线应用，垂直导线LPDDR解决方案已在两个关键客户运行，预计明年进入小批量生产环境，内存客户也在为NAND寻求新的堆叠封装格式[18][19] - LED业务：球焊需求持续疲软，传统的引线键合高亮度照明市场仍处于消化状态，将继续推动Luminex激光微型LED放置系统的应用，2024年9月季度预订了一个处于后期开发和生产准备阶段的LUMINEX系统的收入，期待2025年有更多客户[16][17] - 先进点胶业务：2024年9月季度为一家固态电动汽车电池制造商的先进点胶系统确认了收入，预计未来几个季度会有后续订单以支持客户的生产提升[16] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场：通用半导体业务的利用率超过80%，在过去几个季度表现强劲，有很多晶圆厂上线，将有更多晶圆需要封装[48] - 全球其他市场：通用半导体业务利用率大概在70%中期，但在不断上升[32] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续通过技术转型在先进封装和点胶领域扩大份额，以实现2025财年核心球、楔和APS部门的产能增长回归[5] - 公司在无焊剂热压合（FTC）方面的领导地位不断提升，其先进解决方案团队的共同努力和多个并行客户开发项目的执行推动了这一创新工艺的市场采用，FTC是非常有竞争力的行业解决方案，公司是唯一在生产环境中得到验证的无焊剂系统供应商[6][8] - 公司的TCB技术全球安装基数超过100套，累计TCB销售额接近2亿美元，约30套系统在五大IDM、OSAT和代工厂客户中运行FTC，公司将继续通过其先进解决方案团队支持不同新兴应用和客户地点[9] - 公司新的产品组合包括垂直导线、HPI、FTC和铜优先等，能够为终端市场提供支持封装级晶体管密度的解决方案，且垂直导线解决方案有望在未来几年从内存扩展到更高容量的通用半导体应用[11][19] - 公司通过参与联盟、扩大市场参与度、关键客户采用和全面的先进封装解决方案来应对行业挑战，在经历了长时间的产能消化后，预计关键终端市场将持续改善和周期性复苏[22] - 公司将继续执行广泛的增长战略，以扩大市场竞争力和市场份额，支持新兴技术转型，这一战略的成功依赖于技术实力、与客户的紧密合作以及在可能的情况下对冲客户和项目相关风险的能力[24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管一些核心市场仍处于消化状态，但随着技术转型，预计2025财年核心业务的产能将增长，且对2025财年持乐观态度，宏观经济的改善也有望刺激全球半导体单位增长[5][23] - 公司在2024年9月季度的营收和非GAAP每股收益表现良好，通用半导体、汽车/工业和内存的关键部分有所改善，LED需求仍然疲软，预计2025年通用半导体和汽车/工业将协同复苏[12] - 汽车市场中，除欧盟外许多国家实施了激励电动汽车采用的目标或政策，2024年上半年全球电动汽车销量同比增长25%，公司的核心楔形、SMT和电池组装解决方案直接推动汽车市场的关键转型，同时也在寻求新的解决方案以扩大市场准入[15] 其他重要信息 - 考虑到2024年3月季度项目W相关费用，公司很高兴与客户达成协议，将在2024年12月季度计入一笔大额补偿收益[25] - 公司连续第五次提高股息获得批准，宣布新的股票回购计划授权，并在过去三个财年回购了1030万股股票，将继续保持回购节奏[26][27] 问答环节所有的提问和回答 问题：通用半导体终端市场，想了解OSAT客户的利用率是否达到或超过70%范围，以及80%或90%利用率哪个是客户增加产能的合适阈值 - 回答：9月季度不同地区和不同终端市场利用率不同，中国利用率超过80%，世界其他地区大概在70%中期，但整体在上升，80%是通常认为的客户开始增加产能的阈值[32] 问题：关于TCB - APTURATM工具的代工厂客户赢单，是否是主要的代工厂，能否给出明年及长期的APTURATM销售机会 - 回答：近期的多系统交易是用于近期生产，虽然没有收到长期预测，但相信未来意义重大，可能明年初会有更多更新，短期内可能在未来几个季度会有更新[33] 问题：对于FTC赢单，公司是否是唯一供应商 - 回答：目前不想回应，对自身能力和未来几年的机会有信心[34] 问题：通用半导体业务在2024财年的恢复情况以及2025财年的预测 - 回答：2025财年第一季度预计营收1.65亿美元，第二季度会更好，行业预计明年单位增长7 - 8%，营收增长约14%，增长由AI、汽车等驱动；球焊机在2021年达到峰值，2021 - 2024年平均约3亿美元，预计2025年下半年回升，有望达到新冠疫情前的5 - 6亿美元水平，楔形焊机也较乐观，TCB支出也将上升[38][39][40][41] 问题：关于项目W恢复情况，与总冲销额的比较 - 回答：项目W在2024年第二季度被客户取消并计提减值，现在与客户达成协议，客户将补偿大部分减值费用，将在第一季度确认，在收益报告中有相关表格，其中7500万美元与项目W相关，总减值费用为1.05亿美元[43][44] 问题：关于TCB赢单，是芯片到晶圆还是晶圆到基板，是否用于移动或高性能计算AI应用 - 回答：此次应用是芯片到晶圆级别的波动认证，是最先进的芯片到晶圆应用，可用于芯片到基板和芯片到晶圆的工艺认证，可能是用于非常高端产品的最先进TCB工艺[45][46] 问题：通用半导体市场协调复苏，除了利用率提高外，是否有客户询问订单或产能情况等复苏迹象 - 回答：除了利用率提高（中国已超80%，全球其他地区在上升），还看到宏观经济有一定复苏，有更多的客户兴趣[48][49] 问题：2024年9月季度毛利润率超48%，2025年线和楔焊机业务的毛利润率预期 - 回答：整体利润率目标仍朝着50%努力，已在球焊机和楔焊机业务引入高毛利率产品，随着产品不断合格，在整体销售中的占比提高，2025财年利润率将开始扩大，同时公司也在进行成本削减工作[51] 问题：为什么预计2025年第二季度比第一季度强，是否有第一季度异常低迷的因素 - 回答：第一季度通常是最弱的季度，有季节性因素，过去三年约下降10%，第二季度因为排期已有订单，所以预计会更好[54] 问题：汽车和工业业务连续三个季度回升，这种线性增长是否会持续到明年，是否已过周期低谷进入可持续扩张 - 回答：汽车行业中的楔形焊机有大客户，实现线性增长不容易，但相信2025年楔形焊机在汽车行业会表现良好[55] 问题：TCB无焊剂赢单是否与前沿先进封装用途有关，哪些终端市场带动订单增长 - 回答：不能透露客户关键信息，该应用对精度和可靠性要求高，可用于多个行业，如未来的自动驾驶、高端高性能计算等[56] 问题：关于TCB订单，是否为生产订单，客户转向TCB的技术原因，尤其是与大芯片组装是否有关 - 回答：是生产订单，公司的无焊剂工艺采用局部输送成型资产纸清洁表面进入键合阶段，无原位清洁等待时间，铜与铜之间的键合效果好，大芯片一直在公司的路线图上，公司有能力处理非常大的芯片[59][60] 问题：关于高带宽内存，TCB在该市场有何进展 - 回答：内存是公司的重点，在内存方面有两部分重点，一是垂直导线，低功耗DDR将在2025年底初步小批量生产，可缩小约35%的电话部门；二是HBM，公司正在努力展示能力，这将是2025财年的优先事项，可能在未来一两个季度会有更新[62][63]