公司业务与市场 - 全球6G标准化工作进入实质阶段，随着5G和6G移动通信网络、IoT和边缘计算的发展，以太网物理层芯片市场需求攀升，对公司产品市场份额扩大有积极影响[2] - 公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货以及2.5G以太网物理层芯片规模出货的企业，2024年前三季度公司2.5G以太网物理层芯片营收较2023年全年增长317.33%，后续将拓宽2.5G产品系列[3] 汽车相关业务 - 11月14日，中国新能源汽车年产量首次突破1,000万辆，是全球首个新能源汽车年度达产1,000万辆的国家，2024年1 - 10月，产销分别完成977.9万辆和975.0万辆，同比分别增长33.0%和33.9%，新车销量达到汽车总销量的39.6%，公司专注于高速车内通信芯片研发和产业化，车载以太网物理层芯片已上车量产[3] - 公司车载以太网物理层芯片已进入红旗供应链体系并上车出货，公司已获得SGS ISO 26262:2018汽车电子功能安全标准体系认证且为最高等级ASIL D等级，未来将与更多车企合作[4] 公司内部研发 - 公司技术研究秉持“开放包容，交流分享”理念，内部研发团队常举办技术专场进行研究和交流，如“Technical day - IR Drop”专场探讨以太网物理层芯片设计中的关键技术挑战IR Drop问题，有助于提升团队技术实力、创新能力、跨部门合作等[4]