财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达1.123亿美元创纪录，较2023年第三季度增长40%，较2024年第二季度环比增长10% [17] - 本季度毛利润为5710万美元，毛利率为50.8%，与2024年第二季度相近，较2023年第三季度的49%有所提高 [18] - 本季度运营费用为2290万美元，较去年第三季度的1860万美元和上季度的2160万美元有所增加 [19] - 本季度运营利润为3420万美元，较去年第三季度的2220万美元和上季度的3080万美元有所增加，运营利润率为30.4%，较之前分别为30%和27.6%有所提高 [20] - 本季度财务收入为640万美元，较去年第三季度的570万美元和上季度的500万美元有所增加 [21] - 2024年第三季度净利润为3700万美元，即每股摊薄收益0.75美元，去年第三季度净利润为2520万美元，即每股0.51美元 [21] - 截至2024年9月30日，现金及现金等价物（包括短期和长期存款及有价证券）为4.89亿美元，较第二季度末的4.54亿美元有所增加，本季度运营产生3600万美元现金 [22] - 库存水平较上季度增加700万美元至1.16亿美元，应收账款从6820万美元略增至7070万美元，应收账款周转天数持续改善，降至57天（去年超100天） [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 本季度营收分布：约50%的销售额来自高性能计算（HPC）相关产品（连续第三个季度），约20%来自先进封装的其他应用，其余分布在其他细分市场，这种产品组合带来了51%的毛利率和略超30%的运营利润率等有利的盈利参数 [8] - 半导体市场的主要增长驱动力仍然是用于生成式人工智能的HPC模块，公司是关键设备供应商，预计HPC对今年业务的贡献约为50%，且预计到2025年对HPC相关产品系统的需求将持续 [9] - 除HPC外，其他应用系统的需求也在增加，基于当前订单流、积压订单和项目储备，预计第四季度营收约1.15亿美元，同比增长约30%，2024年营收约4.27亿美元，同比增长35%，预计2025年将继续增长 [10] - 9月初在SEMICON Taiwan推出第五代Eagle系统（Eagle G5），自推出以来已收到超2000万美元订单，将于今年第四季度开始交付，该系统将为即将到来的以细间距或微凸点和混合键合互连为特征的先进封装技术提供检测和计量解决方案 [11][12] - 除已推出的Eagle G5外，还向几个关键客户推出了用于下一代先进封装的新系统，部分客户已安装用于认证，部分已下初始订单，该新系统将于2025年初在SEMICON Korea正式推出，预计2025年内将贡献数千万美元营收 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 本季度营收按地域划分：亚洲占87%，美国和欧洲占13% [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在欧洲增加新的制造产能，将于2025年开始运营，以满足预期需求，基于强劲的订单流和2025年交付的积压订单，公司对2025年的业务增长充满信心 [14][15] - 在HPC市场，公司认为HPC模块需求仍然很高，部分人看到的增长放缓是由于生产能力不足，特别是2.5D基板的产能缺失，预计2025年这一瓶颈将得到缓解，公司预计2025年在HPC业务方面将继续增长，且在该领域与Onto、KLA等为主要参与者，在韩国虽有小竞争对手但不构成主要威胁 [14][65] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为当前HPC市场需求强劲，尽管存在一些关于HBM产能过剩的担忧，但公司认为HPC业务（包括chiplet和HBM）将共同增长，预计2025年在这两方面都会有增长 [26] - 对于中国市场，今年营收占比预计在30% - 35%，低于去年，2025年预计至少与今年持平或略高，中国市场业务看起来健康稳定且持续投资 [28] - 基于与客户的订单储备和项目管道讨论，对第四季度业务充满信心，预计2025年第一季度将有环比增长，HPC仍将是明年业务的主要贡献者，尽管目前给出准确数字还为时过早，但对四季度和一季度的业务很有信心 [31][32] - 新推出的高端产品将与Eagle系统并行，应用于高端领域，如混合键合和其他先进封装应用，将逐步提高产量增加营收，该产品将显著增加公司的潜在市场规模 [34][35] - 在与客户关于chiplet和HBM方面的管道讨论中，多数参与者非常乐观并继续增加产能，虽然有些客户比较犹豫，但总体HPC的氛围是积极的，目前尚未看到HBM4或16高或20高堆栈在管道层面有客户参与，还需要更多时间 [47][48] - 预计2025年CMOS图像传感器业务将有增长，扇出业务将有更多活动，碳化硅业务也将开始好转，这些业务都将为明年的增长做出贡献，且碳化硅业务的增长与中国市场相关 [50][51] - 对于HPC业务，目前没有因客户在HBM产品资格认证过程中可能遇到的问题而改变计划，预计明年不会有重大变化，新推出产品虽可能对毛利率有积极影响但不会太大，毛利率主要受产品组合影响，预计在50.5% - 52%之间 [54][56] - 对于HBM向HBM 3E和潜在的HBM 4过渡，不会改变公司工具的检测或3D计量强度，随着HBM堆栈增加，公司将扫描更多晶圆，这对业务是个好消息，公司也在积极参与这些代际的开发工作 [62] 问答环节所有的提问和回答 问题: 从公司角度看HPC市场未来发展，是否chiplet增长更快而HBM增长较慢 - 回答: HPC包括chiplet和HBM，它们共同增长，虽然每个季度订单比例可能不同，但预计2025年两者都会增长 [26] 问题: 中国市场今年营收占比以及2025年的预期 - 回答: 今年中国市场营收占比在30% - 35%，2025年预计至少与今年持平或略高 [28] 问题: 2025年先进封装基板的约束何时会缓解，是否影响四季度营收或明年一季度营收轨迹 - 回答: 公司对四季度和明年一季度业务有信心，基于订单储备和项目管道，HPC业务将继续保持积极趋势，目前给出更准确数字还为时过早 [31][32] 问题: 新系统的应用类型和潜在市场规模，以及2025年贡献营收的时间分布 - 回答: 新系统是高端产品，将用于高端应用，如混合键合等先进封装应用，将逐步提高产量增加营收，潜在市场规模难以确定但会显著增加，2025年营收将逐步增加 [34][35] 问题: 新系统的能力是否与HBM 4或更多TSV互连有关 - 回答: 目前不针对TSV等特定应用，但新系统在检测方面的能力远超现有机器，将显著增加潜在市场规模 [36] 问题: 各地区营收环比增长中，多少来自各国内存企业订单增加，多少来自国内制造计划 - 回答: 关于地理多样性制造的讨论是长期的，不是本季度的情况，短期内看不到对本季度的影响 [41] 问题: 欧洲新产能能支持的总营收数，何时能接近填满产能或需要再次增加 - 回答: 当前设施产能可超6亿美元，欧洲新产能增加至少10%（明年实现）将接近6.6亿美元，未来在产能方面没有增长限制 [44] 问题: 过去三个月与客户关于chiplet和HBM的管道讨论情况，活动趋势与上半年相比如何 - 回答: 与客户讨论中，多数参与者乐观并继续增加产能，虽然有些犹豫，但总体HPC氛围积极 [47] 问题: 是否看到客户在管道层面参与HBM4或16高或20高堆栈相关事务 - 回答: 目前还没有，还需要更多时间 [48] 问题: 除了chiplet和HBM，CMOS图像传感器、特种材料或碳化硅等对明年增长的贡献程度 - 回答: CMOS图像传感器业务将有增长，扇出业务将有更多活动，碳化硅业务也将开始好转，这些业务都将为明年增长做出贡献，且碳化硅业务增长与中国市场相关 [50][51] 问题: 扇出需求增加来自哪些应用 - 回答: 需求来自OSATs，但不知道具体应用 [52] 问题: 如果某个客户在HBM产品资格认证不成功，对公司明年增长能力有何影响 - 回答: 目前没有看到客户计划有任何改变，预计明年不会有重大变化 [54] 问题: 新产品推出对明年毛利率有何影响 - 回答: 新推出产品虽可能对毛利率有积极影响但不会太大，毛利率主要受产品组合影响，预计在50.5% - 52%之间 [56] 问题: 之前预计HPC对全年营收贡献为50% - 60%，现在为50%，是什么原因 - 回答: 年初预估营收低于实际情况，目前HPC业务接近预期目标，50%的占比是整体业务良好发展的结果 [60] 问题: HBM向HBM 3E和潜在的HBM 4过渡对公司工具的检测或3D计量强度有何影响 - 回答: 不会改变检测或3D计量强度，随着HBM堆栈增加，将扫描更多晶圆，公司也在积极参与相关开发工作 [62] 问题: 在HBM方面，韩国制造商是否在寻找本地供应商，是否有更多竞争对手出现 - 回答: 韩国有小竞争对手但不是主要竞争者，目前主要参与者仍是公司、Onto和KLA，目前没有看到本地竞争者有重大变化 [65] 问题: 设备订单是否更不稳定，对2025年3月增长的预期 - 回答: 目前有6个月的业务可见性，对2025年的可见性不如短期清晰，目前能确定四季度和一季度的情况，随着时间推移情况会更清晰 [68][69][70][71] 问题: 如果HBM在Q1没有明显回升，除HPC外看到哪些业务增长 - 回答: HBM业务在四季度和一季度是健康的，此外CMOS图像传感器、扇出业务和其他小应用有增长，还有很多小客户购买设备用于各种应用，这是积极前景的来源 [72][73]