财务数据和关键指标变化 - 公司在2024年第三季度的收入为4.285亿美元，环比持平，同比下降3.7% [21] - 公司在第三季度的调整后净利润为2950万港元，环比和同比均下降，主要受到约1.08亿港元的外汇损失影响 [20][21] - 公司在第三季度的毛利率为41.0%，环比提高94个基点，同比提高683个基点，主要得益于半导体业务的增长 [21][22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体（SEMI）业务在第三季度的收入为2.294亿美元，环比增长0.7%，占总收入的53.5% [22] - 半导体业务的订单量为2.379亿美元，环比增长7.0%，主要受主流焊接和芯片焊接需求推动 [23] - SMT业务在第三季度的收入为1.992亿美元，环比下降7.5%，订单量为1.682亿美元，环比下降5.4% [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 非人工智能相关的周期性半导体需求恢复缓慢，汽车和工业市场仍然疲软，影响了公司的半导体主流和SMT业务 [6][7] - 人工智能的快速采用推动了对先进逻辑和内存封装应用的需求，公司的先进封装（AP）解决方案在这一趋势中受益 [9][10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司相信其独特且广泛的产品组合是其竞争优势，能够在不同的业务周期中进行补偿 [10] - 公司在先进封装解决方案方面的强劲需求，尤其是来自生成性人工智能和高性能计算应用的需求，预计将继续推动增长 [11][12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对未来的展望持乐观态度，预计第四季度的收入将在3.8亿到4.6亿美元之间，环比下降2% [27] - 对于半导体主流业务，管理层认为其正在恢复，但恢复速度低于预期 [27] 其他重要信息 - 公司计划处置其在战略合资企业Advanced Assembly Materials International Limited的股份，以获取现金流和未来的增值机会 [25][26] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于第四季度的订单展望 - 公司预计第四季度的整体订单将环比持平，半导体业务将因先进封装的需求而增长，但SMT业务将因市场疲软而下降 [30][31] 问题: 关于高带宽内存（HBM）订单的可持续性 - 管理层认为，随着AI数据中心的投资持续，HBM市场在2025年将继续增长，HBM的需求将保持强劲 [33] 问题: 关于TCB工具的潜在出货量 - 管理层未具体评论出货量，但表示HBM市场是一个令人兴奋的市场，预计将继续增长 [37] 问题: 关于光子解决方案的市场前景 - 管理层表示，光子工具的需求健康，主要用于800G光收发器，预计未来几年将继续增长 [61] 问题: 关于外汇损失的影响 - 管理层指出，美元贬值导致了外汇损失，若美元走强，预计将会有正面的外汇影响 [84][85]