行业和公司概述: 1. 本次电话会议纪要涉及中国科技和通信行业,包括半导体、光学器件、软件等领域的上市公司。[1] 核心观点和论据: 1. 投资者对中国科技板块的兴趣有所增加,尤其是对集成电路设备(ITS)和软件领域的关注。[1] 2. 投资者关注的主要问题包括:刺激政策/政策的影响、贸易摩擦升级的影响、中国半导体设备订单下滑后的前景、iPhone供应链的最新情况、2H24智能手机需求疲软、人工智能(AI)板块的复苏情况、光学收发器需求、AI智能手机、功率半导体前景等。[1] 3. 分析师看好小米,认为其电动车业务增长前景好,智能手机业务也有改善。分析师还看好ASMPT,认为其三季度业绩可能是短期压力。[1][8] 4. 分析师认为,尽管苹果订单有所下调,但iPhone 17的升级换代有望支撑苹果供应链。分析师还看好金蝶在SaaS领域的表现。[2][7][8] 5. 分析师认为,ASML订单下降表明中国成熟制造厂商的拉动需求已经得到满足,过剩担忧有所增加,但中国半导体设备行业在2025年实际投产时仍有望保持增长。[3] 6. 分析师认为,部分存储器和先进设备制造商在中国可能面临被美国禁令的风险,但具体措施可能要等到美国总统大选后才会出台,结果还要看谁当选。[3] 7. 分析师认为,功率半导体/汽车半导体受竞争加剧和产能过剩的压力持续。[3] 8. 分析师认为,光学收发器等AI产业链有望受益于美国云服务商的资本支出和光纤需求。[6] 9. 分析师认为,软件板块与宏观环境高度相关,预计2H24基本面仍然疲弱,但2025年可能会有改善,金蝶是分析师最看好的软件标的。[7] 其他重要内容: 1. 分析师提到,亚洲投资者对AAC的兴趣高于舜宇,而全球投资者则更青睐舜宇。[2] 2. 分析师认为,ASMPT的CoW和HBM可能是为第二家客户或非英伟达供应链服务,存在一定下行风险。[3] 3. 分析师提到,GEM投资者更青睐鸿海精密,但也对鼎捷新材的AI PCB机会感兴趣。[6]