公司业绩表现 - 公司 2024 前三季度营业收入、净利润、扣非后净利润分别为 401,672.75 万元、4,627.74 万元、4,582.65 万元，较去年同期分别增长 11.27%、19.57%、37.79%[1] - 2024 年第三季度营业收入、净利润、扣非净利润分别为 146,708.02 万元、1,048.88 万元、1,049.14 万元，单季度较去年同期分别增长 9.46%、44.61%、71.81%[1] - 公司分销业务稳中有进，后续随着自研芯片步入阶梯式批量交付，逐步产生收入，也将带动半导体芯片业务的有序增长[2] 业务结构分析 - 目前公司分销业务的营业收入占总体营收的 90%，半导体业务占比接近 10%[2] - 随着自研芯片业务的进展，有望逐步改善两块业务的营收结构，在保持现有分销业务规模的基础之上，持续提升半导体业务的营收占比[2] 毛利情况 - 公司分销毛利率较同期有所下降，产业链各参与主体的产品毛利均存在压缩，与整体市场趋势保持一致[2] - 芯片制造业务方面毛利率较往年同期有所增加[2] 自研芯片业务进展 - MEMS 微振镜项目按计划进行中，并已与多领域客户沟通并送样，公司将以年内产线调通并开启批量销售为目标[2] - 车载显示芯片项目，首款 DDIC 已量产，第二款进入流片阶段，预计第四季度进入 ES 阶段[2] - 首款车载 TDDI 已达可量产状态，改进型产品设计已提上日程[2] 日本子公司业务 - 公司子公司日本英唐微技术是一家半导体 IDM 工厂，拥有一条 6 英寸晶圆器件产线，专注于光电转换和图像处理的模拟 IC 和数字 IC 产品的研发生产[2] - 日本英唐微技术在 MEMS 微振镜相关领域也具备丰富的研发经验，公司正携手英唐微技术共同推进 MEMS 微振镜项目，研发工作进展顺利[2]