会议主要讨论的核心内容 2024年WFE市场展望 - 公司预计2024年WFE市场规模将达到中性90亿美元左右,其中领先制程的晶圆厂和逻辑芯片投资强劲[5][6][7] - DRAM投资也较为强劲,主要受益于DDR4向DDR5的转换以及高带宽存储器的需求[6] - NAND投资今年较为疲软,但预计明年将有所好转,因需要进行技术转换[7] - 中国市场今年投资较为集中在前期,下半年有所放缓,但整体仍在增长[39][40][41] 公司重点技术领域 - 栅极全包围(GAA)工艺是公司的重点机会,公司在选择性刻蚀和ALD方面有优势,每新增10万片容量可带来10亿美元的机会[16][17] - 背面供电也是一个重要领域,公司在金属化方面有优势,每新增10万片容量可带来10亿美元的机会[18] - 先进封装是另一个重点,特别是通孔金属化工艺,公司在这方面占据主导地位,今年收入超过10亿美元[36][37] - 干式光刻胶是一项颠覆性技术,公司正在大力投入,预计未来5年内可带来15亿美元的累计收入机会[32][33] 其他关键点 - DRAM和高带宽存储器投资将保持强劲,未来几年内3D DRAM仍处于研发阶段[20][21][22] - NAND行业虽然今明两年投资较弱,但公司在转换年仍能获得较高份额[27][28] - 公司持续加大研发投入,主要针对新兴技术领域,但不会影响公司的财务杠杆[12][13][14] - 中国市场增长虽有放缓,但公司认为中国客户的投资计划长期向好,不会大幅下降[39][40][41] - 公司的客户支持业务(CSBG)占比较高,是公司重要的利润来源[49][50][51][59]