会议主要讨论的核心内容 - 公司在AI和数据中心驱动的云生态系统以及物联网生态系统中拥有良好的市场地位和增长势头 [3][4][5][6] - 公司在先进封装技术(如高带宽内存HBM)、栅极全包围(Gate-All-Around)等技术领域保持领先地位 [12][13][14][15][24][25] - 公司的ICAPS(物联网、通信、汽车、模拟、能源、传感器等)业务保持强劲增长,尤其在中国市场 [30][31][32][33] - 公司在中国市场的销售占比预计将维持在30%左右的正常水平 [34][35][36] - 公司服务业务(AGS)保持低双位数增长,具有较高的经常性收入和利润贡献 [45][46][47] 问答环节重要的提问和回答 - 关于公司在先进封装和栅极全包围技术的领先地位及未来发展 [12][13][14][15][24][25] - 关于公司在DRAM和NAND市场的表现及未来预期 [16][17][18][41][42][43] - 关于公司在不同工艺节点转换时的设备需求及影响 [38][39][40] - 关于公司服务业务的增长动力及其对公司整体业绩的贡献 [45][46][47] - 关于公司的资本配置策略,包括股息和股票回购 [56][57]