订单情况和展望 - 公司2024年上半年新签订单较为饱满,CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅,减薄装备已取得多个领域头部企业的批量订单[2][3] - 公司将积极跟进客户的扩产计划,持续加大自主研发力度,推进新产品新工艺开发,进一步开拓市场和客户,争取更多订单和市场份额[2][3] 先进封装技术的影响 - 随着AI、高性能计算等领域的快速发展,先进封装技术如Chiplet和基于2.5D/3D封装技术的HBM等成为未来发展的重要方向[3][4] - 公司主打产品CMP装备、减薄装备、清洗装备、划切装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备,将获得更加广泛的应用[3][4] 上海集成电路装备研发制造基地 - 该项目将开拓长三角及周边地区的重要客户,提高公司的辐射范围,根据客户需求就近开展集成电路专用设备的研发、生产[4] - 项目总投资不超过169,781万元,将根据项目建设进展分批投入,资金来源于公司及全资子公司的自有和自筹资金[4] 股份回购进展 - 截至2024年8月31日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份380,260股,支付的资金总额为人民币5,791.67万元[4][5] 减薄产品进展 - 公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,获得客户的高度认可,预计部分机台将在2024年下半年实现验收[5] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证[5] 毛利率和净利率 - 公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率和净利率在一个相对稳定的水平[6] 订单确认节奏 - 公司按照客户验收单确认收入,各季度验收规模根据客户验收进展变动,订单确认节奏没有显著变化[6]