半导体业务表现 - 2024年上半年半导体业务实现营业收入70.4亿元，实现净利润10.8亿元，第二季度毛利率环比增加5.8个百分点，已超过2023年第二季度平均水平[2][3] - 公司半导体业务进入下行周期晚、周期调整幅度小、触底时间短,并能够快速恢复,充分体现出韧性强、潜力大的特点[4] - 公司半导体业务在汽车、工业等领域保持领先优势,汽车领域收入占比63%,新能源汽车渗透率提升带动产品单车用量提高[4][6] - 公司持续加大研发投入,2024年上半年研发投入8.74亿元,占营收12.36%,重点投入高ASP产品以推动长期可持续增长[4] 产品集成业务表现 - 2024年上半年产品集成业务实现营收261.2亿元,同比增长26.68%,毛利率为2.49%,净利润-8.5亿元[6][8] - 公司采取多项措施提升产品集成业务经营质量,如费用支出控制、客户拓展、原材料降本等,第三季度和下半年有望实现盈利改善[10] - 公司将依托手机平板等传统优势,并在车载、AIoT、家电等新业务上快速增长,第三季度产品集成业务营收有望保持增长[10] 其他 - 公司转债目前已放开是否下修的决策窗口,如果未来触发回售,公司经营现金流改善,资金准备充足,不会对公司经营造成重大影响[10]