半导体业务表现 - 2024年上半年半导体业务实现营业收入70.4亿元，业务毛利率34.95%，实现净利润10.8亿元[1] - 第二季度收入和利润环比实现增长，毛利率水平较第一季度大幅改善[1] - 半导体业务增长主要来自于新客户拓展和内部效率提升[1] - 公司在汽车、工业等领域保持领先优势，新能源汽车渗透率提升带动产品单车用量提高[4] - 公司持续加大研发投入，推出多款新产品如晶体管、保护器件、模拟IC、SiC二极管等[3] 产品集成业务表现 - 2024年上半年实现营收261.2亿元，同比增长26.68%，毛利率2.49%，净利润-8.5亿元[6] - 第二季度营收环比增长10%，同比增长30%，主要来自手机平板、北美大客户等业务[7][8] - 公司采取多项措施提升经营质量，如费用控制、新客户拓展、原材料降本等[9] - 预计第三季度及下半年产品集成业务的盈利能力将得到改善[9] 其他 - 公司经营现金流改善，资金充裕，可应对转债回售[10] - 公司将继续关注市场变化，适时决定是否下调转债条件[10]