研发投入和技术创新 - 公司近年来持续加大研发投入,2024年上半年研发投入总额为3,641.59万元,较上年同期增加1,388.62万元[2] - 公司在卫星通信领域具有先发优势和核心技术创新优势,相控阵T/R芯片产品自2022年起批量生产并持续交付[2] - 公司第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品已批产,具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等优势[3] 业务发展和市场拓展 - 公司持续加大市场开发力度,承担多领域新装备研发需求,为公司在各领域的可持续发展提供保障[2] - 公司在机载领域有所突破,机载通信应用的相控阵天线T/R芯片产品已在多个型号装备中陆续进入量产阶段[4] - 公司积极拓展产品应用领域,在手研发项目涵盖星载、地面、机载、舰载等多个领域[4] 经营管理和成本控制 - 公司2024年第一季度毛利率波动较大,主要受下游行业需求计划、价格体系波动等因素影响,但目前已逐步回升至60.83%[3] - 公司采取了一系列降本增效措施,如提高研发效率、提升产能及生产效率、推动精益化生产等,以应对毛利率波动[3] - 公司制定了一系列生产管理制度,对每一批出库产品都执行测试、目检、复检,确保产品质量[3]