公司经营业绩 - 2024年上半年实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23% [2] - 实现归母净利润4.33亿元，同比增长15.65% [2] - 实现归母扣非净利润3.68亿元，同比增长19.77% [2] 新产品和技术布局 - 推出全新抛光系统架构CMP机台Universal H300，已实现小批量出货 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300取得多个领域头部企业的批量订单 [2] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300发往国内头部封测企业进行验证 [2] - 12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证 [2] - 4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备实现首台验收 [2] 生产基地建设 - 北京子公司"集成电路高端装备研发及产业化项目"和天津二期工程预计2024年年底竣工验收 [2] - 上海子公司投资建设"上海集成电路装备研发制造基地项目"，进一步扩大公司半导体装备产能 [2] 服务类业务拓展 - 积极拓展晶圆再生业务，成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂 [2] - 耗材零部件、抛光头维保服务等业务量将随着消费电子需求回暖和CMP装备保有量增加而提升 [2] 供应链管理 - 高度重视提升半导体设备核心零部件的国产化程度，核心零部件均依靠自主研发 [2] - 成立子公司培育半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势 [2] 客户和订单情况 - 2024年上半年新签订单较为饱满，CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅 [2] - 减薄设备已取得多个领域头部企业的批量订单 [2] - 公司将积极跟进客户的扩产计划，持续推进新产品新工艺开发 [2] - 客户签署订单后通常支付10%-20%的预付款，收到预付款到确认收入的周期在1年左右 [2][11]