会议主要讨论的核心内容 公司投资计划 - 公司正在进行一个为期6年的资本密集型投资周期,已经完成60%的投资 [6][37] - 这些投资将在未来10-15年内为公司带来可靠的低成本300毫米晶圆产能、可扩展的资本支出以及在各种市场环境下实现自由现金流每股增长 [20][37] - 投资分为三个阶段:第一阶段支持300毫米转移和增量增长,第二阶段为新工厂做准备,第三阶段可根据需求快速扩产 [21][22][23][24] - 公司在德克萨斯州里查德森、犹他州利希和德克萨斯州谢尔曼三个地点进行300毫米晶圆厂投资 [25] - 这些投资将使公司能够提供28纳米到180纳米工艺技术的可靠产能,满足产品组合的需求 [25] - 公司已经与美国商务部签署了最高16亿美元的直接资助协议,加上预计60-80亿美元的投资税收抵免,将有助于公司提供地缘政治可靠的产能 [8][9][26][27] 公司增长预期 - 公司的产品组合和市场地位在过去几个市场周期中不断发展和加强 [13][14][15] - 公司将重点投资于工业和汽车这两个增长最快的市场,这两个市场在过去两个周期中实现了两位数的增长 [14] - 公司的广泛产品组合能够满足越来越多的半导体机会,为未来增长奠定了基础 [15] - 公司在工业和汽车市场的收入占比从40%增加到75%,这两个市场在过去两个周期中实现了两位数的增长 [19] 自由现金流预测 - 公司为2026年设置了4种不同的收入情景,代表了一系列的市场恢复情况 [30][31] - 在这些情景下,公司预计2026年的资本支出将在20-50亿美元之间,自由现金流每股将在8-12美元之间 [32][35] - 从2027年开始,自由现金流每股的增长将由收入增长和资本支出策略驱动 [36] - 长期自由现金流每股的增长将继续指导公司的决策 [36]