财务数据和关键指标变化 - 公司在2024年6月季度实现收入1.817亿美元,毛利率为46.6% [40] - 公司预计2024年9月季度收入为1.8亿美元(±1000万),毛利率为47% [43] - 公司预计2024年9月季度非GAAP营业费用为6900万美元(±200万) [43] - 公司预计2024年9月季度GAAP每股收益为0.22美元,非GAAP每股收益为0.35美元 [43] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司球键合业务收入同比增长42% [24] - 公司热压焊业务收入在2024年6月季度达到2000万美元 [30][31] - 公司楔键合业务受到汽车和工业市场需求下降的影响 [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 通用半导体市场球键合机使用率持续环比改善,但尚未达到触发大规模产能扩张的临界点 [27][28] - 汽车和工业市场需求有所改善,公司的高功率互连技术正在得到应用 [32][33] - 存储器市场客户正在投资新产能和技术,支持NAND和LPDDR市场 [34][35][36] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在推进热压焊技术在硅光子学、3D传感和尖端应用领域的商业化,并与领先IDM客户实现量产 [15][16][17] - 公司正在与台湾一家大型晶圆代工厂合作,进行热压焊技术的认证,预计2025年上半年实现量产 [59] - 公司正在开发多芯片和堆叠芯片解决方案,以满足高容量、低成本的市场需求 [21] - 公司的热压焊、垂直线键合和高功率互连技术有望满足存储器和功率半导体市场的需求 [36][37] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2025财年半导体单元出货量增长将带动公司高容量解决方案的需求增加 [29] - 公司预计2025财年公司整体毛利率有望达到50%,得益于成本降低措施和新产品的贡献 [84] - 公司对2025年行业和自身业务的发展前景持乐观态度 [38][50][51] 其他重要信息 - 公司宣布加入美国半导体联合体,参与建设美国首个先进封装研发中心 [9][10][11] - 公司的热压焊技术可以支持芯粒(chiplet)架构的发展,有望进一步拓展公司的市场机会 [12][13][14][18][19] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Craig Ellis 提问 询问公司2024年12月季度的收入和利用率情况 [46][47] Fusen Chen 回答 预计2024年12月季度收入与2024年9月季度持平,利用率将继续小幅提升但未达到80%的临界点 [48][49][55] 问题2 Krish Sankar 提问 询问公司在台湾一家大型晶圆代工厂的热压焊技术认证进展 [58] Fusen Chen 回答 公司正在与该客户进行多个项目的认证,预计2025年上半年实现量产 [59][60] 问题3 Tom Diffely 提问 询问之前取消的"项目W"相关成本的处理情况 [71][72] Lester Wong 回答 "项目W"相关成本较小,公司已将相关资源有效重新分配到其他需求更旺盛的项目上 [72]