业绩总结 - 2024年第二季度收入为2.025亿美元，同比增长40.0%[6] - GAAP毛利率为47.8%，较2023年第二季度的47.5%有所上升[6] - GAAP营业收入为3760万美元，占收入的18.6%[6] - 稀释后的GAAP每股收益为0.35美元，较2023年第二季度的0.41美元下降[6] - 2024年更新的收入指导范围为6.95亿美元至7.35亿美元[17] - 2024年净收入为24,210千美元，同比增长9.2%[21] - 2024年基本每股收益为0.39美元，稀释每股收益为0.35美元[21] 用户数据 - 2023年Gartner报告显示，全球半导体晶圆制造设备市场预计为930亿美元[12] - 公司在2023年的收入中，来自中国大陆最大的代工厂的收入占比为18%[13] 新产品和新技术研发 - 公司在2024年第二季度推出了用于扇出型封装的Ultra ECP ap-p工具和Ultra C vac-p清洗工具[7] - 公司在2024年下半年预计在Lingang生产和研发中心开始初步生产[7] - 公司与美国WLP厂商签订了涂布/显影工具的订单，预计在2025年上半年交付[7] 运营费用和研发支出 - 2024年总运营费用为59,191千美元，同比增长54.8%[21] - 2024年研发费用为25,968千美元，同比增长29.5%[21] - 2024年销售和市场费用为17,135千美元，同比增长49.5%[21] - 2024年一般和行政费用为16,088千美元，同比增长138.5%[21] 未来展望 - 2024年收入为202,480千美元，同比增长39.9%[21] - 2024年毛利为96,784千美元，毛利率为47.8%[21] - 2024年运营收入为37,593千美元，同比增长23.4%[21]