财务数据和关键指标变化 - 2024年6月季度营收为12.41亿美元,环比下降6.4% [9] - 非GAAP毛利率为59.9%,接近指引中值,包括3600万美元的产能利用不足费用 [9] - 非GAAP营业费用占营收28.4%,非GAAP营业利润率31.5% [10] - 非GAAP净利润2.899亿美元,非GAAP每股收益0.53美元,超过指引中值1美分 [10] - GAAP毛利率59.4%,GAAP净利润1.293亿美元,GAAP每股收益0.24美元 [10] - 非GAAP税率13%,预计全年税率约13% [11] - 2024年6月30日存货13.08亿美元,环比下降800万美元,存货周转天数237天,环比增加13天 [12] - 2024年9月季度预计存货将小幅增加,存货周转天数将进一步增加 [13] - 2024年6月季度经营活动现金流3.771亿美元,自由现金流3.013亿美元 [14] - 2024年6月30日现金及投资余额3.151亿美元,总债务增加1.79亿美元,净债务增加1.836亿美元 [14] - 2024年6月季度EBITDA4.562亿美元,占营收36.8% [14] - 2024年6月30日净债务/EBITDA为2.02倍,较2023年6月30日的1.29倍有所上升 [15] - 2025财年资本支出预计约1.75亿美元,主要集中在第一季度 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司未单独披露各业务线的数据和指标变化 [无] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国和欧洲工业和汽车市场尤其疲弱 [22] - 航天航空和国防市场保持稳定,数据中心人工智能细分市场持续强劲 [21] - 亚洲市场相对较为稳定,中国和亚洲地区的表现优于美国和欧洲 [51][68] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司宣布进入64位嵌入式微处理器市场,扩展32位产品线到更高性能和功能 [20] - 公司是唯一提供从8位到64位的嵌入式控制和处理平台,以及FPGA的公司,为客户提供统一的开发生态系统 [20][80] - 公司64位产品将拓展3-4十亿美元的总可用市场 [82] - 公司过去1年客户重新开始优先创新项目,设计赢单势头强劲,将带动长期增长 [27][28] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司正在经历一个前所未有的多年半导体周期,经历了供需失衡、产品短缺、库存修正等阶段 [31][32] - 公司收入下滑幅度高于竞争对手,反映了不同终端市场的影响时间不同、公司实施的非可取消订单计划不同、直销和渠道业务占比不同等因素 [31][32][33] - 从累计收入来看,公司与竞争对手的表现相当,未来有望出现更快增长 [32][33] - 公司保持专注于可控因素,相信长期增长、盈利和现金流特性仍然稳固 [34] 其他重要信息 - 公司董事会批准将季度股息增加10.7%至每股0.454美元 [35] - 公司将继续提高自由现金流的资本回报率,未来2个季度将达到100% [38] - 公司执行主席桑吉将于8月20日转任非执行主席,继续为公司提供支持 [39] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Timothy Arcuri 提问 订单增长50%但仍然较弱,是否意味着订单量仍低于1倍? [41][42] Ganesh Moorthy 回答 订单量确实低于1倍,但正在逐步改善,只是进度不及预期 [42] 问题2 Christopher Rolland 提问 公司是否会继续减产,以及与晶圆代工商的谈判情况如何? [47][48][49] Eric Bjornholt 和 Ganesh Moorthy 回答 公司不会再有2周的晶圆厂停产,但仍会在组装测试环节进行调整。与晶圆代工商的谈判正在进行,以匹配供给和需求 [48][49] 问题3 Tore Svanberg 提问 是否看到客户由于资金约束而过度压缩库存? [53][54][55][56][57][58] Ganesh Moorthy 和 Eric Bjornholt 回答 确实看到很多客户由于不确定性而采取更保守的库存策略,这种情况在过去周期中也曾出现过,未来会逐步修正 [54][55][57][58]