行业发展空间 - IC 设计行业持续受益于技术进步和市场需求增长的双重驱动,未来将迎来更大的发展空间[7] - 政策支持、技术进步和应用领域拓展为 IC 设计行业带来更多发展机遇[7] - 作为 Fabless 公司,公司专注于以市场为导向、技术为动力的精准研发,积极开拓新的应用领域和市场渠道[7] 交换机芯片市场前景 - 中国交换机芯片市场规模预计 2025 年将达到 225 亿元,2020-2025 年复合增长率约 13%,增长趋势得益于数字化转型和人工智能趋势的推动,以及国家对信息化建设的持续鼓励和支持[7] - 大规模计算集群持续建设,数据中心之间及其内部的数据传输量不断增长,需要更高带宽的交换芯片来满足数据传输的需求,进而给网络交换机及交换芯片带来增长空间[7] 公司交换机芯片优势 - 公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业[10] - 公司已量产出货 5 口、4+2 口、8 口以太网交换机芯片,应用场景涉及无管理型/简单网管交换机、WIFI6/7 路由器、10G PON 路由器、NVR、视频矩阵、光纤收发器等[10] - 公司的集成物理层的交换芯片能够在更底层处理数据传输的物理细节,简化网络设备的制造过程,提高性能和可靠性,同时降低成本[10] 商业行为及道德规范管理 - 公司制定《反舞弊与反腐败制度》和《礼品礼金上缴管理制度》,建立反舞弊与反腐败的管理体系与工作机制,预防商业贿赂的发生,促进各级管理者及员工廉洁从业[12] - 2023 年,公司获得"守合同重信用"企业公示证书,树立守法履约的良好形象[12]