财务数据和关键指标变化 - 公司第二季度GAAP净亏损为440万美元,每股亏损0.16美元,较上年同期的520万美元和每股亏损0.21美元有所改善 [40] - 第二季度收入为72,000美元,较第一季度的18,000美元有所增加 [41] - 第二季度GAAP营业费用为460万美元,较上年同期的540万美元下降了730,000美元,主要是研发费用下降603,000美元 [41] - 第二季度非GAAP净亏损为360万美元,较上年同期的430万美元有所改善 [42] - 截至6月30日,公司现金、现金等价物和短期投资余额为1,830万美元,较第一季度末的1,930万美元有所下降 [43] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司正在与ST密切合作,就下一代智能电源产品进行生产发布,这将带来有吸引力的特许权使用费收入 [9][11] - 公司与一家大型多元化客户合作,该客户在审查公司技术细节后,决定许可使用MST CAD软件并进行建模,结果显示性能提升优于预期 [14] - 公司宣布推出基于Soitec领先的RF-SOI技术的新MST衬底,这为RF设计师解决了常见问题,有助于加快客户的下一代产品开发 [17] - 公司正在与多家主要存储器制造商的各个阶段进行合作,尽管成本一直是DRAM客户的重点,但新材料技术一旦被采用就会持续很长时间 [19][20][21] - 公司正在与主要的栅极全包围制造商合作,针对3纳米及以下的先进节点提供解决方案,这可能是公司收入最高的市场 [22][23] 各个市场数据和关键指标变化 - 电源芯片市场在2023年约为330亿美元,公司在这一领域的潜在客户机会很大 [12] - SOI市场在2022年为14亿美元,增长率为15%,公司在RF-SOI领域与主要客户保持合作 [16][17] - DRAM市场在2023年约为1,120亿美元,占半导体行业总收入的20%以上 [19] - 栅极全包围先进节点市场在2023年约为1,500亿美元,占半导体行业总收入的28%以上 [22] - 功率GaN市场在2023年增长41%,未来5年复合年增长率可能超过46%,到2028年可能超过20亿美元 [27] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在与主要客户合作,希望在未来几个季度内宣布JDA或许可协议 [25] - 公司正在开发MST GaN技术,以解决GaN衬底质量和翘曲问题,并已与4家潜在客户和合作伙伴进行讨论 [26][28] - 公司最近聘请了新的业务发展和营销主管,以帮助公司更好地将技术转化为收入 [32] - 公司提交了首个CHIPS法案提案,并希望获得更多政府支持和合作伙伴 [39] - 英特尔的研究负责人表示,行业需要合作伙伴提供解决方案,这完全验证了公司的方向 [35][36][37] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对前景感到乐观,ST合作应该形成公司收入的基础,其他领域也有增长潜力 [38][51] - 公司正在努力提高销售和营销效率,以更好地将技术转化为收入 [31][32] - 公司认为MST GaN技术可能在短期内产生初步收入,即可能在今年晚些时候 [28] - 公司认为DRAM客户可能会相对较快地采用新技术,因为他们需要不断推出新的工艺节点 [66] 问答环节重要的提问和回答 问题1 关于ST合作进度的问题 提问内容:ST合作的进度是否仍在原计划内 [53] 回答:公司无法透露ST的具体进度计划,但双方都在努力尽快推进生产 [54][55] 问题2 关于JDA2谈判的问题 提问内容:JDA2谈判的进展如何,以及公司过去谈判的经验 [57] 回答:JDA2的数据结果看好,双方都有意将其推进到许可协议。公司过去谈判经验是,大公司的内部决策流程较长,但双方通常能最终达成一致 [58][59][60] 问题3 关于GaN技术的问题 提问内容:公司GaN技术何时可能产生收入 [67] 回答:公司GaN技术还未正式推出,但已与多家潜在客户和合作伙伴进行讨论,有望在今年晚些时候为客户提供开发用晶圆,实现初步收入 [68][70]