金橙子(688291) - 投资者关系活动记录表(2024年7月29日)
688291金橙子(688291)2024-07-30 15:34

公司概况 - 金橙子是一家专注于光机电一体化产品的高科技公司,主要从事振镜等硬件产品的研发和生产[1] - 公司在北京、广东、苏州、武汉等地设有分子公司,负责不同区域的市场合作[1] - 公司产品主要应用于激光微加工领域,并与高校开展合作开发五轴振镜等产品[1] 振镜产品布局 - 振镜产品属于光机电一体化产品,需要融合多项技术,如光学设计、驱动设计、控制算法等[1] - 公司认为将控制端和执行端硬件产品进行一体化设计可以提升产品性能[1] - 公司布局振镜产品是为了满足不同应用场景的需求[1] 伺服控制系统布局 - 公司布局伺服控制系统主要考虑了市场效益和研发积累两方面因素[1] - 公司希望在工业市场占有10%-20%的市场份额[1] - 伺服控制系统是公司精密微纳加工业务的重要组成部分[1] 募投项目产能 - 公司募投项目的最终产能目标需要结合市场需求和产品销售情况进行评估[1] - 公司可以参考IPO阶段的可行性研究报告作为参考[1]