财务数据和关键指标变化 - 第二季度公司实现每股摊薄盈利1.75新台币,每股基本盈利1.80新台币 [10] - 公司合并营收同比增长3%,环比增长6% [10] - 毛利率为16.4%,环比提升0.7个百分点,同比提升0.4个百分点 [10] - 营业利润为90亿新台币,环比增加15亿新台币,同比下降4亿新台币 [12] - 营业利润率为6.4%,环比提升0.7个百分点,同比下降0.5个百分点 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - ATM营收为778亿新台币,环比增长5%,同比增长2% [16] - ATM毛利率为22.1%,环比提升1.1个百分点,同比提升0.9个百分点 [17] - ATM营业利润为73亿新台币,环比增加12亿新台币,同比下降2亿新台币 [19] - ATM营业利润率为9.3%,环比提升1.1个百分点,同比下降0.4个百分点 [19] EMS业务 - EMS营收为629亿新台币,环比增长6%,同比增长4% [25] - EMS毛利率为9.6%,环比提升0.3个百分点 [25] - EMS营业利润为20亿新台币,环比增加3亿新台币,同比下降1亿新台币 [26] - EMS营业利润率为3.1%,环比提升0.3个百分点,同比下降0.4个百分点 [26] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信应用占比下降3个百分点,计算和消费应用占比有所上升 [23] - 线束和先进服务占比各增加1个百分点,其他服务占比下降2个百分点 [24] - 汽车业务占比约11%,保持增长势头 [95] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正加大在先进封装和测试领域的投资,预计2024年全年设备资本支出将是2023年的两倍 [36] - 公司正在马来西亚、菲律宾和韩国等地进行海外扩张,并计划在墨西哥和日本建立新的产能 [37] - 公司正在与主要晶圆代工厂合作,共同开发先进封装技术,满足客户需求 [54][59][60] - 公司认为先进封装和测试正成为整个半导体制造价值链中越来越关键的一环 [55] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司传统业务需求仍然疲软,但先进业务需求持续旺盛,公司正在加大相关投资 [7][8][30][32] - 公司预计第三季度ATM业务收入将环比高个位数增长,毛利率将在23%-23.5%之间 [35] - 公司预计第三季度EMS业务收入将环比中高个位数增长,利润率将略高于第四季度的3.5% [35] - 公司认为整体市场复苏速度低于预期,但先进业务仍保持强劲增长势头 [40][41] 其他重要信息 - 公司现金及流动性资产为753亿新台币,总负债183.9亿新台币,净负债权益比为0.34 [28] - 公司第二季度设备资本支出为4.06亿美元,其中先进封装和测试占比约91% [29] - 公司预计2025年第二季度将实现600毫米x600毫米的大尺寸封装产能 [103][104] - 公司认为未来几年随着AI和边缘设备的发展,将带动传统半导体设备和封装需求的增长 [117][118][119] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Gokul Hariharan 提问 询问公司全年ATM业务增长预期和毛利率目标 [38] Joseph Tung 回答 整体市场复苏速度低于预期,但先进业务仍保持强劲增长,公司全年业绩目标将较之前有所下调 [40][41] 问题2 Sunny Lin 提问 询问公司在先进封装和测试领域的客户拓展和竞争策略 [46][51] Joseph Tung 和 Tien Wu 回答 公司正在大幅增加先进封装和测试的产能投入,并与主要客户和合作伙伴紧密合作,满足不同客户的需求 [49][50][59][60] 问题3 Charlie Chan 提问 询问公司在先进封装领域的具体发展计划和产能目标 [56][57][58] Tien Wu 回答 公司正在开发600毫米x600毫米大尺寸封装技术,并与客户和合作伙伴密切合作,根据市场需求灵活调整产品组合 [59][60][103][104]