公司业务结构及占比 - 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售[2] - 2023年,半导体单晶硅片占营业收入46.32%,半导体单晶硅棒占营业收入21%,半导体功率芯片及器件占营业收入31.92%[3] - 随着募投项目的投产上量及江苏皋鑫项目的建设实施,公司新产品和新业务未来将呈现增长态势[2] 公司技术优势 - 公司掌握了多项半导体硅材料制造核心技术,包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节[4] - 公司自主掌握了磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术等多项核心技术[4] - 公司通过自主研发与核心技术,提高了生产效率、降低了人工成本,大幅提高了产品竞争力和公司应对能力[4] 经营情况及预期 - 公司上半年生产经营积极向好,下半年将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户,加大市场开拓力度[5] - 公司已完成部分股份回购,截至2024年6月30日累计回购230,000股,成交总金额4,989,205.00元[7] 产品应用领域 - 公司产品广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域[8] - 公司在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位[9]