财务数据和关键指标变化 - 集团上半年收入下降17.1%同比和5.8%环比,主要由于SEMI和SMT业务双双下滑 [32][36] - 集团毛利率提升至40.9%,主要得益于SEMI业务的有利产品组合 [37] - 集团营业利润率为5.8%,同比下降512个基点,但环比增加212个基点 [34] - 集团调整后净利润下降49.5%同比,但环比增长158.1% [35] - 集团现金和银行存款达54.4亿港元,银行借款25.3亿港元,财务状况健康 [35] 各条业务线数据和关键指标变化 - SEMI业务收入增长20.9%环比,主要得益于TCB和光电子业务的增长 [40][41] - SEMI业务订单增长11.6%环比,连续两个季度同比增长,主要得益于AP业务的强劲订单 [41] - SEMI业务毛利率为44.5%,环比下降14个基点,仍保持较高水平 [41] - SMT业务收入下降4.7%环比,主要受汽车和工业市场疲软影响 [42] - SMT业务订单下降15.6%环比,主要受汽车应用需求下滑 [42] - SMT业务毛利率为35.6%,环比下降409个基点 [43] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车市场仍是集团最大的收入来源,占比约24% [44] - 通信市场收入同比和环比增长,占比约17%,主要得益于高端智能手机和光电子应用 [45][46] - 工业市场收入下滑,占比约14%,主要来自SMT业务 [46] - 消费电子市场占比约14% [46] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司坚信AP业务前景广阔,尤其是TCB技术,有望在HBM和逻辑芯片应用中获得更多订单 [14][22][23][26] - 公司在光电子解决方案领域也有较强竞争力,预计未来几年需求将保持高增长 [27][28] - 公司的广泛产品组合和多元化的终端市场应用,有助于在不同行业周期中保持韧性 [12][13] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业在逻辑和存储芯片需求强劲,但主流半导体市场复苏乏力,主要受消费电子需求疲软和工业汽车市场下滑影响 [9] - 公司AP业务保持强劲订单增长,有望持续成为集团业绩亮点 [10][14] - SEMI主流业务订单有所回升,但订单量较为零散,尚未出现明显的广泛性复苏信号 [11] - SMT业务在过去两年保持旺盛,直到去年下半年才开始走软,但公司仍保持领先市场份额 [12] 其他重要信息 - 公司TCB技术有望受益于AI计算架构演化、HBM需求增长和边缘计算应用兴起等趋势 [22][23][24] - 公司TCB技术的关键性能指标不断提升,如精度从3-5微米提升至1微米以下,支持超细间距10微米的无助焊TCB [26] - 公司在HBM和逻辑芯片应用领域的TCB和混合键合工艺取得重大突破,赢得多个主要客户订单 [17][19][20] - 公司光电子解决方案的市场空间预计未来5年复合年增长率达31%,主要受益于数据中心和5G网络建设对高速光收发器的需求 [27][28] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Gokul Hariharan 提问 对于TCB业务,公司是否有更新的市场空间预测,之前的预测是否有较大幅度上调? [59] Robin Gerard Ng Cher Tat 回答 公司的TCB市场空间预测趋势图是一个趋势性展示,不应过于解读具体数字。但总的来说,公司对TCB业务的前景保持乐观,尤其是在HBM 12层及以上、逻辑芯片2.5D封装等应用领域 [63][69][70][71] 问题2 Donnie Teng 提问 未来一年公司TCB出货量在芯片到基板和芯片到晶圆两个应用领域的预期变化如何? [94][99] Robin Gerard Ng Cher Tat 回答 公司对TCB业务的整体前景保持乐观,预计未来一年TCB出货量将继续增长,尤其是在HBM 12层及以上和逻辑芯片2.5D封装应用领域。但具体数量公司不方便透露 [97][100][101] 问题3 Simon Woo 提问 公司之前提到的TCB累计出货350台,未来一年还会新增多少台? [123] Robin Gerard Ng Cher Tat 回答 公司不方便给出具体的TCB出货量预测,但总的来说TCB业务的前景是看好的,未来出货量将继续增长 [124]