行业展望 - 国际半导体产业协会预计2024年全球半导体设备总销售额将达到1,090亿美元,同比增长3.4%,2025年有望进一步创下1,280亿美元的新高,显示了行业强大的基本面和增长潜力[5] - 高性能计算用半导体器件的复杂性不断增加,以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏,支撑了这些细分市场的增长[5] - 公司新品的放量以及工规级产品的去库结束,为公司2024年整体营收水平的增长提供了支撑[7] 公司动态 - 公司已被纳入上证科创板芯片设计主题指数样本名单之中[8] - 公司车载产品目前是供应给Tier One和部分整车厂[9][10] - 公司将始终坚持并加大生态化建设的力度,适时考虑并购重组工具,加快补充产品线以及补足技术缺口[13] 车载技术优势 - 车载以太网相较于CAN总线具有高速数据传输、低延迟、低电磁辐射、适合大规模数据传输和高速实时通信等优势[9] - 车载以太网已规范了符合OSI模型的整体架构,进一步提升了其在汽车领域的应用潜力[9] 车载产品验证流程 - 车载芯片验证流程主要包括检测认证和遵循的标准两个方面,涉及可靠性、信息安全、功能安全等维度的测试,以及对供应商资质、质量体系等方面的审核[10][11][12] - 认证遵循的标准主要包括AEC-Q系列标准和ISO26262-2018功能安全标准[11][12]