会议主要讨论的核心内容 半导体行业市场回顾 - 今年以来半导体行业走势较差,截至6月7日上证半导体指数下跌14%,部分指数下跌超过10% [1] - 行业估值有所修复,PETM约60倍,仍高于近三年中位数 [1] - 全球半导体市场已进入复苏,3月同比增长15.7%,但各地区进程分化 [1] - 国内集成电路产量和出口大幅上升,4月同比增33%,5月出口同比增近30% [2] 半导体细分领域表现 - 存储、处理器等主要产品线业绩明显改善,毛利率提升 [2] - 模拟电子受益于国产化趋势,相关企业收入和毛利率上升 [3] - 数据中心和AI算力需求快速增长,带动HBM等高端封装需求 [4] - 手机等终端应用AI技术推动硬件升级,预计未来几年AI手机出货量快速增长 [4] 半导体产业链投资机会 - 先进封装技术发展迅速,3D封装等占比持续提升,关键技术包括TSV、RDL等 [6][7] - 国家大基金三期注册资本大幅增加,或加大对制造设备、材料等上游环节的投资 [8] - HBM等前沿技术产品需求旺盛,产能扩张难度大,价格水平较高 [9] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容