会议主要讨论的核心内容 半导体行业市场回顾 - 今年以来半导体行业走势较差,双岸半导体指数下跌14%,投资者情绪低迷 [1] - 但行业估值已有所修复,PETM约60倍,高于近三年中位数 [2] - 全球半导体市场正在复苏,3月同比增长15.7%,其中美洲和亚太复苏较快,欧洲增长较慢 [2] - 国内集成电路产量和出口额大幅增长,存储电路反弹势头强劲 [2] 行业发展趋势 - 预计2022年半导体市场同比增长16%,突破6000亿美元,2023年增长12%达6800亿美元 [4] - 存储、逻辑芯片等产品需求强劲,但模拟电路短期调整 [4] - 数据中心AI算力需求快速提升,带动SBM等产品需求火爆 [4] - 终端AI技术应用将带动手机、PC等硬件升级,新一代AI手机出货有望快速增长 [5] - 半导体资本支出整体趋于保守,除存储外其他领域资本支出下降 [5] 先进封装技术发展 - 先进封装在封测市场份额持续增加,预计2025年达50%以上 [6] - 3D封装技术如LIPCHIP、HBM等发展迅速,市场规模有望快速增长 [6][7] - 国内企业如通富微电、长电科技等正在紧跟先进封装技术 [6] - 先进封装涉及多种设备和材料,国产化程度有待提高 [7] 国家大基金三期投资方向 - 三期注册资本达3440亿元,或将加大对先进制程、先进封装等领域的投资 [8] - 重点关注AI芯片、HBM等前沿领域,支持国内企业提升技术实力 [8][9] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容