会议主要讨论的核心内容 - 公司在数据中心、移动、存储等领域的业务表现良好,收入和利润均超出预期 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11] - 公司在HBM、高容量DIMM、数据中心SSD等高价值产品的市场份额和收入持续增长,为公司带来更高的毛利率 [4][5][9][10][11] - 公司正在加大在先进制程和新技术如EUV的投资,以提升产品性能和成本竞争力 [2][3][4] - 公司获得美国政府6.1亿美元的芯片法案补助,将用于在美国建设新的先进制造厂 [3][4][12][13] - 公司看好AI在数据中心、PC、手机等领域的应用前景,预计将带来DRAM和NAND的强劲需求增长 [4][5][6][7][8] 问答环节重要的提问和回答 问题1 分析师提问 关于公司HBM产品的良品率和产能情况,是否存在一些挑战 [19] 公司回答 公司在HBM首个季度就实现了1亿美元的收入,对HBM产品的良品率和产能目标充满信心,将继续努力提升 [19][20] 问题2 分析师提问 公司2025财年的资本支出计划中,DRAM和NAND的投资占比如何,是否会因为行业结构变化而降低NAND的投资 [22][23][24] 公司回答 公司DRAM相关的资本支出,尤其是HBM和新厂建设,将占到2025财年资本支出的大部分。NAND的投资相对较小,但公司仍将保持谨慎和纪律,根据需求变化调整投资节奏 [22][23][24] 问题3 分析师提问 公司是否会考虑与客户签订更多长期合同,是否会错过未来可能的价格上涨 [25] 公司回答 长期合同有助于公司与客户建立更紧密的合作关系,不仅在供给和价格方面,也包括技术路线图和产品规划。公司相信通过这些合同,在2025财年实现大幅收入和利润增长 [25]