报告行业投资评级 无相关内容。 报告的核心观点 1. 芯片产业人才培养是行业发展的关键 [3] 2. 国内芯片产业人才缺口较大,预计到2023年前后将达到20万人 [5] 3. 上海集成电路行业产教融合就业育人联盟的成立将有助于填补国内芯片产业人才空缺 [3] 4. 深圳坪山与复旦大学合作,共同推动集成电路与半导体产业创新发展 [6] 5. 比利时半导体研究机构IMEC将获得25亿欧元投资,用于建设亚2nm中试线 [7][21][22] 6. 苹果高管访问台积电,将包圆其所有初期2nm工艺产能 [9] 7. 三星计划利用第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单,但良率较低 [10] 8. 台积电InFO_SoW技术已投入量产,为特斯拉Dojo AI训练模块提供支持 [12] 9. AMD计划在台湾地区投资50亿新台币设立研发中心 [13] 10. 美国半导体和显示设备供应商应用材料公司计划在硅谷建立40亿美元的研究中心 [16][17] 11. 工信部与港投公司就RISC-V产业协同发展进行交流 [19][20] 12. 士兰微拟与厦门半导体投资集团等合资建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线 [25] 13. 思坦科技完成数千万元B2轮融资,用于Micro-LED显示芯片的产品量产及市场开拓 [26][28] 14. 京东方华灿光电再投资9.85亿元进行扩产 [29][30][31] 15. 江苏常州金坛半导体封测总部项目启动,总投资50亿元 [33] 16. 德赛矽镨一期工程竣工投产,二期工程计划今年下半年启动 [34][35][37] 17. 联电新加坡Fab 12i P3新厂首批设备到厂 [38][39] 18. 艾森股份拟投资不低于5亿元,建设集成电路材料制造基地 [40][41][42] 19. 美迪凯成功开发TGV工艺(玻璃通孔工艺) [43] 根据相关目录分别进行总结 核心事件点评 1. 上海集成电路行业产教融合就业育人联盟的成立将有助于填补国内芯片产业人才空缺 [3] 重点动态 1. 深圳坪山与复旦大学合作,共同推动集成电路与半导体产业创新发展 [6] 2. 比利时半导体研究机构IMEC将获得25亿欧元投资,用于建设亚2nm中试线 [7] 产业链上游 1. 苹果高管访问台积电,将包圆其所有初期2nm工艺产能 [9] 2. 三星计划利用第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单,但良率较低 [10] 3. 台积电InFO_SoW技术已投入量产,为特斯拉Dojo AI训练模块提供支持 [12] 4. AMD计划在台湾地区投资50亿新台币设立研发中心 [13] 5. 美国半导体和显示设备供应商应用材料公司计划在硅谷建立40亿美元的研究中心 [16][17] 芯片设计 1. 工信部与港投公司就RISC-V产业协同发展进行交流 [19][20] 2. 比利时半导体研究机构IMEC获得25亿欧元投资,牵头建设亚2nm中试线 [21][22] 3. 三星已启动代号为"Thetis"的2纳米芯片开发 [23] 芯片制造 1. 士兰微拟与厦门半导体投资集团等合资建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线 [25] 2. 思坦科技完成数千万元B2轮融资,用于Micro-LED显示芯片的产品量产及市场开拓 [26][28] 3. 京东方华灿光电再投资9.85亿元进行扩产 [29][30][31] 封装测试 1. 江苏常州金坛半导体封测总部项目启动,总投资50亿元 [33] 2. 德赛矽镨一期工程竣工投产,二期工程计划今年下半年启动 [34][35][37] 3. 联电新加坡Fab 12i P3新厂首批设备到厂 [38][39] 4. 艾森股份拟投资不低于5亿元,建设集成电路材料制造基地 [40][41][42] 5. 美迪凯成功开发TGV工艺(玻璃通孔工艺) [43]