企业竞争图谱:2024年高速铜连接 头豹词条报告系列
头豹研究院·2024-11-15 19:47

行业投资评级 - 全球NVL72/36铜连接市场规模(2024 - 2035E)为5星评级 [39] 报告核心观点 - 高速铜连接行业英文名称Direct Attach Cable,缩写为DAC,是一种核心数据传输组件,具有低成本、高速率(20Gbps以上)和低能耗的优势,在数据中心、高性能计算和电信网络等领域广受青睐,预计2025 - 2035年其市场规模由66.35亿美元增长至384.96亿美元,期间年复合增长率19.22% [2][3][33] - 高速铜连接行业在不同场景下各有优势,如双胶线中UTP、STP应用较广;数据中心短距离情况下铜连接比AOC更具优势;主要应用场景有芯片直出跳线、服务器内部线、背板互联线和机柜外部线等 [10][12][13] - 国际上泰科、安费诺、莫仕占据着60% - 80%的全球份额,全球前十强占据了大约69.0%的市场份额;国内逐渐形成了以华丰、庆虹、中航光电为主的格局,行业集中度较高;未来随国产企业技术与量产能力提升,头部份额将有所减少,行业集中度有望小幅度分散化 [43][45][46] 行业定义 - 高速铜连接行业英文名称Direct Attach Cable,缩写为DAC,又称为“高速连接器”、“铜缆高速连接”,是一种核心数据传输组件,其原理基于通过铜导体直接传输电信号,实现组件、设备或系统间的互联,在2024GTC大会上,英伟达表示NVIDIA®Mellanox®LinkX®InfiniBand DAC铜缆是在InfiniBand交换网络和NVIDIAGPU加速的人工智能端到端系统中创建高速、低延迟100G/EDR、200G/HDR和400G/NDR链路的成本最低的方式,进一步打开了高速铜连接市场空间 [3] 行业分类 - 交换网络基于解决方案可分为光模块+光纤、有源光缆(AOC)和直连电缆(DAC),DAC可进一步分为有源ACC、AEC和无源DAC [4] 行业特征 - 双胶线中UTP、STP应用较广,UTP结构简单、成本低廉,适用于一般环境;STP/FTP在导线外层增加了金属屏蔽层,减少信号衰减,成为市场主流产品;SFTP在铝箔基础上增加了镀锡铜编织网,抗干扰能力和机械强度更强,但柔韧性较差且成本较高,主要用于特殊环境 [11] - 在数据中心和智算中心的网络互联方案中,直连铜缆(DAC)和有源光缆(AOC)各具优势,当传输距离在8米以内,功耗受限,成本要求高时,适合选择DAC高速铜线缆;(30米以内)或电磁干扰大的环境中,AOC有源光缆是更合适的解决方案;在智算中心的节点内(scale up)互联中,尤其是大规模GPU集群,DAC在1 - 5米的短距离高带宽、低延迟通信中发挥关键作用 [12] - 铜互联技术的应用场景可分为芯片直出跳线、服务器内部互连、背板互联以及机柜间连接四个主要领域,不同场景采用不同的连接技术,满足从芯片级到机柜级的各种高速数据传输需求 [13] 发展历程 - 高速铜连接技术的发展可概括为三个关键阶段:1989 - 1998年的标准化阶段奠定了现代网络通信基础;1999 - 2010年的技术迭代期见证了电缆带宽和传输距离的显著提升;2011年开始的AI驱动高速发展期响应了人工智能和大数据时代的需求,推动了更先进的铜缆技术发展 [15] 产业链分析 - 产业链上游包括铜材料生产和加工、结构件、元器件、绝缘材料等,2024年上半年铜价因多种因素上涨,现货合约均价达到74,531.75元/吨,同比上涨9.8%,并在3月达到88,940元/吨高点,下半年预计铜价在73,000 - 80,000元/吨区间震荡;聚四氟乙烯(PTFE)是适合数据传输的绝缘材料 [20][22][23] - 产业链中游为铜缆、连接器,最终至高速铜互联组件制造等,随着Serdes速率向224Gbps推进,铜连接应用有望扩大,但Serdes速率的提升会导致功耗增加,且其速率和传输距离受PCB材料工艺限制,在短距离传输场景下铜连接技术成本及散热优势显著,可实现对PCB的替代,同时在数据中心等设备中,传输距离<5米无源DAC更适用,>5米有源DAC更适用 [25][26][27] - 产业链下游为数据中心等领域的广泛应用,高速铜缆受到谷歌等大型科技企业的青睐,如Google TPUv4和Nvidia GPU系统采用相似结构,通过高速铜缆形成网络,英伟达GB200机架采用大量铜连接,引导AI行业应用 [29][31] 企业竞争格局 - 国际上泰科、安费诺、莫仕占据着60% - 80%的全球份额,全球前十强占据了大约69.0%的市场份额;国内逐渐形成了以华丰、庆虹、中航光电为主的格局,行业集中度较高;高速铜连接行业呈现三个梯队情况,各梯队企业具有不同的特点和竞争力 [43] - 国际企业通过打造专利壁垒、与整机制造商及标准联盟组织深度合作等方式实现市场垄断,国内企业在技术创新方面面临高专利壁垒;国内外企业在高速铜连接智能制造及在线检测能力方面存在差距,但随着国产企业技术研发与量产速度加快,未来行业格局可能发生变化 [44][45][46] 企业分析 - 立讯精密工业股份有限公司以多品类零部件+系统级产品双驱发展为战略,构建了完整解决方案服务体系,2024上半年实现营业收入1,035.98亿元,较上年同期增长5.74%;实现归属于母公司所有者的净利润53.96亿元,较上年同期增长23.89% [53] - 四川华丰科技股份有限公司聚焦背板连接器等产品技术,形成了具有竞争力的高速背板连接器系列拳头产品,已实现国内外多家主流通讯设备制造商的覆盖,2024上半年实现营业收入4.84亿元,同比增长16.57%;归属于上市公司股东的净亏损1,792.68万元 [57][59] - 深圳金信诺高新技术股份有限公司与多所高校合作成立实验室和产学研平台,建立多个软件集成开发平台,2024上半年公司实现营业总收入10.37亿元,同比下降11.83%;归母净利润321.20万元,同比下降89.36%;扣非净利润亏损4,079.16万元 [60][62]