报告行业投资评级 无相关内容。 报告的核心观点 半导体材料行业综述 - 半导体材料是半导体制造工艺的核心基础，可分为晶圆制造材料和封装材料 [7][8][9] - 半导体材料细分市场中，晶圆制造材料占比62.8%，封装材料占比37.2% [9][10] - 2024年半导体材料市场规模预计在AI产业驱动、存储芯片补货、晶圆厂扩建的驱动下回暖 [6][11][12][13] 晶圆制造材料 - 硅片是制作集成电路和各种半导体器件的重要材料，硅片尺寸朝向12英寸演进为主流趋势 [14][15][16][17] - 受终端需求疲软及高库存影响，2023年全球半导体硅片市场规模及出货量出现下滑 [19][20] - 全球半导体硅片市场集中度较高，CR7达94.5%，沪硅产业为中国大陆规模最大半导体硅片厂商 [21][22] - 电子特气是工业气体中附加值较高的品种，全球主要市场被欧美、日本企业占据，呈现寡头垄断格局 [27][28][29][32] - 掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，海外头部厂商掌握主流技术，中国大陆厂商技术存在明显差距 [34][35][36] - 光刻胶是光刻工艺中的核心耗材，中国厂商在g/i线光刻胶实现了一定程度的国产替代，KrF/ArF和EUV主要依赖进口 [38][40][41][42][43] - 湿电子化学品是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种液体化工材料，国产化率已达35%，中国大陆厂商部分产品已达到G4和G5等级 [45][46][47][49][50] - CMP抛光材料中，陶氏杜邦在抛光垫市场一家独大，卡博特在抛光液市场份额占比超30% [52][54] 根据相关目录分别进行总结 半导体材料行业综述 - 半导体材料是半导体制造工艺的核心基础，可分为晶圆制造材料和封装材料 [7][8][9] - 半导体材料细分市场中，晶圆制造材料占比62.8%，封装材料占比37.2% [9][10] - 2024年半导体材料市场规模预计在AI产业驱动、存储芯片补货、晶圆厂扩建的驱动下回暖 [6][11][12][13] 晶圆制造材料 - 硅片是制作集成电路和各种半导体器件的重要材料，硅片尺寸朝向12英寸演进为主流趋势 [14][15][16][17] - 受终端需求疲软及高库存影响，2023年全球半导体硅片市场规模及出货量出现下滑 [19][20] - 全球半导体硅片市场集中度较高，CR7达94.5%，沪硅产业为中国大陆规模最大半导体硅片厂商 [21][22] - 电子特气是工业气体中附加值较高的品种，全球主要市场被欧美、日本企业占据，呈现寡头垄断格局 [27][28][29][32] - 掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，海外头部厂商掌握主流技术，中国大陆厂商技术存在明显差距 [34][35][36] - 光刻胶是光刻工艺中的核心耗材，中国厂商在g/i线光刻胶实现了一定程度的国产替代，KrF/ArF和EUV主要依赖进口 [38][40][41][42][43] - 湿电子化学品是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种液体化工材料，国产化率已达35%，中国大陆厂商部分产品已达到G4和G5等级 [45][46][47][49][50] - CMP抛光材料中，陶氏杜邦在抛光垫市场一家独大，卡博特在抛光液市场份额占比超30% [52][54]