报告行业投资评级 半导体前道设备行业呈现以下特点: - 行业集中度高,国际巨头如ASML、应用材料等占据主导地位 [35] - 中国企业在政策支持和资本投入下,国产化进程加速,正在缩小与国际巨头的差距 [35][36] - 下游需求持续增长,推动行业技术创新与升级 [35][48][49][54][55][56] 报告的核心观点 1. 半导体前道设备行业市场规模持续扩大 - 智能设备、新兴技术对高性能芯片需求增长,推动前道设备市场扩张 [54][55] - 各国政府加大对半导体领域投资,直接刺激前道设备市场需求 [56] - 预计2024年-2028年,前道设备市场规模将由519.17亿美元增长至792.70亿美元 [53] 2. 中国企业凭借技术突破和政策支持,国产化进程加速 - 中国成为全球最大半导体前道设备市场,国产设备在多个细分领域占据较高市场份额 [50][62][63] - 北方华创、中微公司等企业在刻蚀、薄膜沉积等关键技术上实现突破,市场地位不断提升 [61][62][63][64][65][67][68][69][70][71][72][73][74][75] 3. 国际巨头凭借技术壁垒和供应链优势占据主导地位 - ASML、应用材料等企业在光刻、刻蚀、薄膜沉积等领域处于垄断地位 [49][61] - 这些企业长期研发投入和专利储备,以及与供应商的深度合作,形成了难以突破的技术和供应链壁垒 [61] 分组1 - 半导体前道设备行业市场规模持续扩大,预计未来将保持较快增长 [53][54][55][56] - 中国企业在政策支持和资本投入下,国产化进程加速,部分企业在关键技术上实现突破 [35][36][50][62][63] - 国际巨头凭借技术壁垒和供应链优势,在行业中占据主导地位 [49][61] 分组2 - 中微公司在等离子刻蚀设备和MOCVD设备领域处于中国领先地位,具有较强的技术优势 [69] - 盛美上海在单片清洗设备领域具有全球领先优势,在先进封装和化合物半导体领域表现突出 [71] - 北方华创在刻蚀、薄膜沉积等关键技术领域具备深厚积累,依靠持续的技术创新和研发投入在中国市场取得成功 [75]