PCB行业专题报告:AI催化交换机配套升级,PCB行业有望受益
财通证券·2024-08-16 18:03

行业投资评级 - 报告维持行业"看好"评级 [1] 报告核心观点 - AI 驱动数据中心网络架构迭代升级,传统三层架构难以满足大量东西向流量需求,新型叶脊网络架构逐渐成为首选 [29][30][33][34][35] - InfiniBand 率先起量,以太网紧随其后有望赶超,两者各有优缺点,未来有望并行发展 [38][39][40][41][42][43][46][47] - AI 服务器集群扩张带动网络集群需求提升,数据中心交换机市场有望持续增长 [64][65][66][67][68][69][70][71][72][73][74][75] - 交换机速率不断提升,800G 交换机有望在未来几年内成为主流 [83][84][88][89][90] PCB 产业链受益 - 交换机结构性升级带动高频高速PCB需求,对材料和工艺提出更高要求 [123][124][125][126][127][128][129][130] - 国内PCB头部企业积极布局高速交换机领域 [140][141][142] - 覆铜板领域国内企业加速追赶,有望在AI带动的交换机配套升级中获益 [143][144][146][147][148][149][150]