报告行业投资评级 无相关内容 报告的核心观点 政策支持加强智能座舱芯片等技术研发和突破 [16][19] - 河南省出台《关于印发河南省"数据要素×"行动实施方案（2024—2026 年）的通知》，支持企业完善智能网联汽车基础平台，加强车用操作系统、下一代感知系统、智能座舱芯片等技术研发和突破 - 这将直接加速定制化芯片的研发步伐，满足市场对多样化、专业化芯片的迫切需求，增强产品的市场竞争力和占有率 芯片产量持续增长 [20][21] - 2024年上半年中国芯片产量达2071亿块，同比增长29.18% - 芯片产量呈现持续增长态势 重点企业融资情况 [46][48][49][52][55][56] - SBC芯片研发企业山河数模完成数千万人民币Pre-A轮融资 [46][47] - 半导体芯片设计公司晟联科完成B+轮融资 [48] - 飞渡微完成数千万天使轮融资，用于ASIC芯片研发、量产及市场拓展 [49][51] - 类脑计算及类脑芯片设计研发商时识科技完成数亿元战略融资 [52][53] - 车规音频DSP芯片厂商炬迪科技融资成功 [55] - 芯片研发商思朗科技获得数亿元战略投资 [56][57] 根据目录分别总结 政策动向 - 深圳市出台《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》，重点围绕智能芯片等关键领域前沿技术攻坚突破 [23][24] 市场热点 - 国芯科技新一代汽车电子高性能MCU芯片内部测试成功 [26][27] - SK海力士将于第三季度量产GDDR7 DRAM芯片 [28] - 美国推迟对中国电脑芯片等产品加征高额关税 [29][30] - 美国新规将豁免部分"盟国"对华出口芯片设备限制 [31][33] - 维信诺完成世界首颗嵌入式PRAM存储技术AMOLED显示驱动芯片的开发和认证 [34] - 三星HBM3e先进芯片今年量产，营收贡献将增长至60% [35] - 中昊芯英与星罗智算达成战略合作，推动从底层国产算力芯片等发展 [36] - 雅创电子车规级芯片已在无人驾驶感知系统实现批量出货 [37][38] - 高密度RNA微芯片可实现更高效生产 [39] - 应用材料公司不会获得美国《芯片法案》对其研发中心项目的拨款 [40] - 英伟达Blackwell芯片量产前"滑铁卢"，出货推迟恐引"蝴蝶效应" [41] - 马斯克公司Neuralink成功为第二位人类患者植入脑机芯片 [42][43] 投融资 - SBC芯片研发企业山河数模完成数千万人民币Pre-A轮融资 [46][47] - 半导体芯片设计公司晟联科完成B+轮融资 [48] - 飞渡微完成数千万天使轮融资，用于ASIC芯片研发、量产及市场拓展 [49][51] - 类脑计算及类脑芯片设计研发商时识科技完成数亿元战略融资 [52][53] - AI芯片生产商Cerebras Systems向美国证监会秘密提交IPO登记声明草案 [54] - 车规音频DSP芯片厂商炬迪科技融资成功 [55] - 芯片研发商思朗科技获得数亿元战略投资 [56][57]