报告行业投资评级 无相关内容。 报告的核心观点 国产 AI 芯片自研能力将日益增强 - 政策支持下,大厂将加快自研 AI 芯片产品 [3][4] - 市场资本对 AI 芯片领域关注度也将日益提升 [3] 国产 AI 芯片产业生态链建设加速 - 国产 AI 芯片国产化替代将是重点方向 [3] - 政策支持下,产业生态链建设将加速推进 [3][4] 行业发展前景广阔 - 2023年我国人工智能芯片市场规模达1206亿元,年复合增长79.9% [3][5] - 随着海外对华芯片限制持续,国内市场人工智能芯片短缺将持续加深 [3] 报告内容总结 政策动态 - 深圳发布《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》,重点支持智能芯片等关键技术创新 [3] - 安徽省工业和信息化厅发布《关于征集＜先进技术产品转化应用目录（2024年度）＞技术产品的通知》,重点支持工业"六基"等新兴产业领域 [6] 光刻技术 - 台积电有望在A14P制程中启用High-NA EUV光刻技术 [7] - 湃邦上海研发中心落户外高桥,将提升国内光刻胶材料本地化研发生产能力 [8] - 博众仪器研发出国际领先水平的热场发射电子源,为高端电子显微技术自主化提供支持 [9] 晶圆材料 - 英特尔在俄亥俄州投资280亿美元建设两座新晶圆厂 [10] - 华润微两个12英寸晶圆项目均按预期推进 [10][12] 芯片制造设备 - 存储器和高能激光芯片设备研发取得新突破,持续赋能AI领域 [14] - 盛美上海推出面板级先进封装负压清洗设备 [14] AI芯片新品 - 英伟达发布一整套产品,指出AI的下一波浪潮是机器人 [15] - 国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品内测成功 [16] - 此芯科技发布AI PC战略并推出首款芯片 [17][18] 投融资 - 黑芝麻智能启动招股,预计8月8日在港交所上市 [23] - 山河数模完成数千万元Pre-A轮融资 [24] - 华东重机投资1.425亿元跨界进入GPU芯片领域 [25][26] 封装测试 - 芯格诺半导体集成电路一体化基地项目签约落户钟楼高新园 [28] - 比亚迪独家投资烧结银材料厂商芯源新材料 [29]