同 省研咨询监测项目部 AI 芯片行业周刊 AT芯片行业周刊 2024 年 2024 年 07 月 15 日-2024 年 07 月 21 日 第一242 期 国内资本加速攻关核心技术，市场投融资热度持续升温 核心事件点评 . 【重点政策】天津市人民政府办公厅印发《天津市算力产业发展实施方案 (2024—2026 年)》 . 产业上游 【重点事件】 安徽精石实现技术突破，G7 代大面积光掩模基板产线贯通 . 5 【重点事件】太原海纳半导体硅单品生产基地项目竣工. 【重点事件】国内首台 40nm 明场纳米图形品圆缺陷检测设备发布. . . . . . . . 5 【重点事件】美国商务部与环球晶圆达成初步条款，后者将获 4 亿美元资 助 . . 【重点企业】国家大基金二期等在太原成立硅材料技术公司，注册资本 55 亿元 【垂点企业】冠石半导体引入首台电子束掩模版光刻机 【重点技术】国内研究团队在 EDA 硬件仿真编译领域取得系列重要学术成 果 . . 芯片研发 【重点事件】 传博通正与 OpenAI 讨论芯片研发 R E S E A R E 【重点事件】摩尔线程与清程极智达成战略合作 【垂点事件】北科大携手新紫光 ...