1 TGV 技术——下一代封装技术的话事人? 汉鼎智库咨询 2024-07-08 随着英伟达在美股的持续暴涨,AI 芯片再一次成为了全球的关注热点。芯 片的实现离不开先进封装平台,随着 AI 芯片尺寸和封装基板的不断增大,对于 封装技术的要求也越来越高,而近期大火的 TGV 技术则被认为是下一代三维集 成的关键技术。 (1)TGV 技术简介 TGV 技术,即 Through Glass Via(玻璃通孔)技术,是一种可能替代硅基 转接板的材料,被认为是下一代三维集成的关键技术。与硅通孔(TSV)相比, TGV 技术具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点, 因此成为半导体 3D 封装领域的研究重点和热点。 TGV 技术按照集成类型的不同分为 2.5D TSV 和 3D TSV。在 3D TSV 中, 芯片相互靠近,延迟更少,互连长度缩短,能减少相关寄生效应,使器件以更高 的频率运行,从而转化为性能改进,并更大程度的降低成本。TGV 技术的成孔 技术方法众多,各有优劣,需要兼顾成本、速度及质量要求。激光诱导刻蚀技术 因其成孔质量均匀、一致性好、无裂纹、成孔速率快等优点,在成孔技术中脱颖 而出 ...