报告行业投资评级 无相关内容 报告的核心观点 1. TGV 技术是一种可能替代硅基转接板的材料,被认为是下一代三维集成的关键技术[2] 2. TGV 技术具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点[2] 3. TGV 技术的成孔技术方法众多,激光诱导刻蚀技术因其成孔质量均匀、一致性好、无裂纹、成孔速率快等优点,在成孔技术中脱颖而出[2] 4. TGV 技术的应用领域广泛,包括光通信、射频模块、光电系统集成、MEMS 封装、消费电子、医疗器械等[3] 5. TGV 技术掌握在美德日等企业手中,技术壁垒较高[4] 6. TGV 技术需要高品质的硼硅玻璃或石英玻璃作为基材,目前用于电子封装的玻璃基板还处在新兴阶段,市场份额、核心技术、高端产品都掌握在国外先进企业手中[4] 7. 随着 TGV 技术的不断升级优化,TGV 技术有望成为下一代封装技术的"话事人"[6] 8. 在物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的影响下,全球先进封装市场规模快速扩容,2021-2026 年全球先进封装市场规模将从 350 亿美元增长至 482 亿美元,CAGR 将超过行业年复合增速(4.34%)达到 6.61%[4][5]