报告行业投资评级 - 报告未提及，无对应内容 报告的核心观点 - 芯片行业发展动态多，包括国内外企业的布局、技术研发、项目建设等多方面进展，国内芯片生态建设日益完善的同时国外企业也在加速布局，且在国外限制背景下国内企业不断取得成果推动国产替代进程[1][2][4][5] 根据相关目录分别进行总结 核心事件点评 - 华海清科首台12英寸封装减薄贴膜一体化设备出机，该设备技术先进，可满足高端封装领域工艺需求，有助于提升公司竞争力，在国内芯片产业高速发展、封装设备需求增长、国产替代需求迫切的背景下，此次出机意味着国产半导体封装设备企业在高端减薄设备研发制造取得成效，将推动国内半导体先进设备制造领域国产替代加速[4][5] 国内外热点 - 武汉光谷芯光量子科技投资基金正式发布，首期规模1亿元，重点投向武汉量子技术研究院等实验室早、中期项目及相关新兴产业项目，运作机制为市场化模式，已储备部分项目，同时武汉量子科技产业园和产业创新联盟揭牌[7] - 德国蔡司中国台湾首座创新中心即将启用，斥资超3亿元新台币打造，第一阶段将引进相关尖端半导体检测分析解决方案[7] - 美国考虑进一步限制中国获取用于人工智能的芯片技术，如环栅极半导体技术和高带宽内存芯片的出口管制[8] 半导体材料 - 台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工，2027年量产，由台积电与欧洲半导体大厂共同出资设立，聚焦车用和工业用半导体[11] - 日本Rapidus宣布将同IBM开发2nm制程芯粒封装量产技术，Rapidus此前已获日本补贴，将把技术应用到商业代工生产中[11] - 英国公司Clas - SiC考虑在印度建设8英寸碳化硅工厂，曾提交约7亿美元的生产化合物半导体提案，希望印度政府提供部分资金[12] - 沪硅产业拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，建成后产能将新增60万片/月，项目分太原和上海两部分实施[13] 半导体设备 - SK子公司将斥约37亿元生产芯片用气体，这两种气体用于芯片生产且使用量与芯片产量直接相关[15] - 苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机，设备自主研发，性能指标媲美国外同类产品[17] - ASML荷兰扩建计划获表决通过，可容纳多达2万名新员工，计划提高光刻系统产能，但面临基础设施和住房短缺问题[18] 芯片研发 - FADU与西部数据合作开发用于企业级SSD的下一代技术FDP，FDP可减少“写放大”现象提高SSD性能，若广泛应用有助于降低成本，西部数据积极扩大产品规模且2024年第一季Enterprise SSD营收相关数据呈现[19] 芯片制造 - 国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段，由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设，项目总投资约2.5亿元，运行后可在多领域发挥颠覆性作用[23] - 英特尔暂停以色列250亿美元的芯片工厂扩建计划，英特尔称决策基于商业状况、市场动态和资本管理，以色列仍为其全球主要基地之一[24][25] 封装测试 - 紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线，该项目是紫光集团重点布局项目，对保障高可靠芯片产业链稳定安全有重要作用[27] - 立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工，位于张江长三角科技城平湖园，总投资2亿元，投产后将实现年产值3.5亿元[28]