文章核心观点 - 公司与三星合作,在三星先进的SF2 GAA工艺上实现了数字和模拟设计流程的认证,并完成了多个测试芯片的试产 [1][3] - 公司的AI驱动的设计技术与三星的SF2工艺进行了优化协作,在性能、功耗和面积方面取得了显著提升 [1][3] - 公司与三星正在进一步合作,将这些AI驱动的设计技术应用于三星更先进的SF1.4工艺 [1] - 公司提供了一系列经过验证的IP,可以帮助客户降低集成风险,加快芯片的量产进度 [6] 关键要点总结 数字和模拟设计流程认证 - 公司的AI驱动的数字和模拟设计流程在三星SF2 GAA工艺上实现了认证,并完成了多个测试芯片的试产 [1][3] - 这些设计流程由Synopsys.ai全栈EDA套件提供支持,可以提升PPA,提高生产力,加快模拟设计迁移 [1] 设计技术创新 - 公司与三星合作开发了一系列针对GAA工艺的新型设计技术,包括背面布线、局部布局效应感知方法、纳米片单元设计等 [4][5] - 这些技术的应用可以显著提升三星SF2Z工艺的性能效率和密度,优化功耗和面积 [5] IP和多芯片解决方案 - 公司为三星从SF2到SF14LPU的标准和汽车工艺提供了广泛的IP组合,可以帮助客户降低集成风险,加快量产进度 [6] - 公司的UCIe IP已在SF2、SF4x和SF5A工艺上实现了试产成功,可以加速多芯片封装的集成 [6][7][8] - 公司的3DIC编译器支持三星的先进硅工艺、封装技术和3DCODE标准,有助于客户实现2.5D和3D异构集成 [7][8]