文章核心观点 - 半导体公司VIS和NXP计划在新加坡成立合资公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd,建设一座新的300mm半导体晶圆制造工厂 [1][2][3] - 该合资工厂将生产130nm至40nm的混合信号、电源管理和模拟产品,主要面向汽车、工业、消费电子和移动终端市场 [1][3] - 合资公司将作为独立的商业晶圆代工供应商,为双方股东提供稳定的产能,预计2029年产能达到每月55,000片300mm晶圆 [3] - 该项目总投资78亿美元,VIS出资24亿美元占60%股权,NXP出资16亿美元占40%股权,双方还将额外投入19亿美元用于长期产能建设 [4] - 该工厂将采用新加坡绿色建筑标准,实施严格的绿色制造措施,体现VIS的可持续发展愿景 [5] - 该合资项目有助于NXP实现制造基地的成本竞争力、供应控制和地理多元化,以支持其长期增长目标 [5] 公司概况 - VIS是一家领先的专业IC代工服务提供商,自1994年在台湾新竹科学园区成立以来,在技术开发和生产效率提升方面取得持续成功 [6] - VIS在台湾和新加坡拥有5座8英寸晶圆厂,2023年总产能约27.9万片/月 [6] - VIS拥有6000多名员工,致力于为客户提供持续改进和增强的专业IC代工服务,在全球主要IC集群设有销售办事处 [7] - NXP是一家领先的半导体公司,在汽车、工业&物联网、移动和通信基础设施市场提供创新解决方案,2023年营收132.8亿美元 [8]