文章核心观点 - 日本半导体制造商Rapidus与IBM宣布建立芯片封装技术的合作伙伴关系[1][3] - 双方将在IBM北美设施共同开展高性能计算机系统半导体封装的研发和制造[1] - 这是在双方现有2纳米节点技术联合开发协议的基础上进一步扩展的合作[1][3] - 合作旨在帮助日本在半导体封装供应链中发挥更重要的作用[3] 公司概况 - IBM是全球混合云和人工智能的领导者,拥有丰富的半导体封装技术积累和合作经验[4] - Rapidus致力于开发和制造全球最先进的逻辑半导体,通过缩短设计、晶圆工艺、3D封装等生产周期来创造新的产业[5] 行业趋势 - 半导体封装技术是推动高性能计算系统发展的关键[1][4] - 双方合作有助于支持最先进制程、设计和封装的发展,以及开发新的应用场景[4]