Synopsys与TSMC合作推出新一代AI驱动设计流程 - Synopsys与TSMC合作开发AI驱动设计流程，优化和提高生产效率[1] - Synopsys与TSMC合作推出光子IC集成，加速模拟设计迁移[1] - Synopsys在TSMC N3/N3P和N2节点上推出认证的物理验证解决方案，加速全芯片物理签署[1] - Synopsys与TSMC合作开发硅光子技术，利用Synopsys 3DIC Compiler和光子IC解决方案，进一步提高AI和多芯片设计的系统性能[1] - Synopsys正在为TSMC N2/N2P开发广泛的基础和接口IP组合，缩短设计时间，降低集成风险[1] Synopsys推出新一代AI驱动流程 - Synopsys与TSMC合作推出下一代AI驱动流程，包括Synopsys DSO.ai™，用于设计生产力和优化[1] - Synopsys正在为TSMC N2和N2P开发广泛的基础和接口IP组合，以加速复杂AI、高性能计算和移动SoC的成功[1] Synopsys提供高质量的PHY IP - Synopsys提供高质量的PHY IP，包括UCIe、HBM4/3e、3DIO、PCIe 7.x/6.x、MIPI C/D-PHY和M-PHY、USB、DDR5 MR-DIMM和LPDDR6/5x，让设计者受益于TSMC最先进工艺节点的PPA改进[1] Synopsys为TSMC N3P提供经验证的基础和接口IP组合 - Synopsys为TSMC N3P提供经验证的基础和接口IP组合，包括224G以太网、UCIe、MIPI C/D-PHY和M-PHY、USB/DisplayPort和eUSB2、LPDDR5x、DDR5和PCIe 6.x，DDR5 MR-DIMM正在开发中[1] Synopsys的IP被数十家领先公司采用 - Synopsys的IP已被数十家领先公司采用，加速其开发时间[1]