Silicon Box cutting-edge, advanced panel-level packaging foundry announces $3.6B investment for expansion into Italy
MRVLMarvell Technology(MRVL) Prnewswire·2024-03-12 19:31

意大利工厂建设 - 意大利北部投资36亿美元,将建立首个端到端芯片组集成半导体系统[1] - 新工厂将创造约1600个半导体工作岗位,同时还将创造数千个间接供应商和承包商施工工作[1] - 新意大利工厂将提供先进的封装和测试能力,为人工智能、高性能计算、大型语言模型、电动车辆、可穿戴设备、移动设备、智能消费品、边缘计算等下一代应用提供支持[1] Silicon Box的先进技术 - Silicon Box的先进封装设施专注于大规模的芯片集成能力,采用芯片组概念,通过先进封装技术将独立功能集成到系统中,推动半导体制造创新[6] - Silicon Box的新工厂将支持全球各地的客户,通过创新方法接受来自各个工厂的晶圆,支持多样化的客户需求[8] - Silicon Box的投资将成为意大利和欧洲半导体产业生态系统的创新驱动力,推动人工智能技术和生态系统的发展[9] Silicon Box的可持续发展 - Silicon Box支持欧洲委员会到2030年重新夺回全球20%的半导体制造能力的目标,致力于构建更具弹性和地理平衡的全球半导体供应链[10] - Silicon Box的产品和实践致力于可持续发展,并将遵守全球环境标准,包括在意大利北部的首个全球工厂[12] - Silicon Box是一家专注于先进半导体封装技术和制造工艺的公司,致力于解决芯片集成架构的独特挑战,推动当今世界的新兴技术[17]