DuPont Showcases Innovative Advanced Circuit Materials at Intelligent Asia 2024
DuPont(DD) Prnewswire·2024-02-29 11:00
公司介绍 - 杜邦将在智能亚洲泰国2024展会上展示先进的电路材料和解决方案[1] - 杜邦是人工智能领域的一站式强大解决方案提供商,为先进电路和封装应用提供广泛的材料、化学和工艺解决方案[2] - 杜邦在金属化、光阻和介质方面的前沿解决方案使其在满足电子行业对微型化、高速性能和先进功能需求方面具有独特优势[3] 解决方案优势 - 杜邦的先进封装、IC基板和PCB解决方案有助于应对各个领域的挑战,包括人工智能、高性能计算、消费电子以及汽车和电信等高可靠性应用[3] - PCB行业在东南亚的投资不断增长,杜邦的全球影响力和与客户的战略合作支持其在全球范围内扩大业务[3] 技术应用 - PCB行业面临着人工智能、5G、物联网和自动驾驶技术的快速发展,需要解决高速和高频信号传输应用中的插入损耗和信号完整性问题[5] - 杜邦的全面解决方案旨在通过实现低损耗和信号完整性来解决这些挑战[5] 产品特点 - 杜邦专家将在展会上分享他们在技术进步和行业趋势方面的广泛知识和专业技能[6] - 杜邦的产品包括铜镀层、干膜光阻和新一代经孔填充技术,适用于高密度互连、刚性-柔性板和刚性板等应用[6][8][10] 应用领域 - 杜邦的热导PCB系统适用于各种应用,包括电源、LED、汽车、家电、商业和工业电机驱动以及军事和航空航天应用,旨在提高电子电路板的散热效率[14]